APPLICATION
优尼康科技为光刻胶工艺提供专业测量设备与应用方案，包括膜厚仪（测量厚度与均匀性）、椭偏仪、3D轮廓仪（分析关键尺寸与形貌）、台阶仪等。解决半导体、显示面板等领域的光刻胶研发与质控难题，提升产品良率。
优尼康科技为晶圆级封装提供专业测量设备与解决方案，包括膜厚仪（监控RDL/介质层厚度）、轮廓仪（测量TSV/凸点3D形貌）、台阶仪及纳米压痕仪（评估材料力学性能），助力提升先进封装良率与可靠性。
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