晶圆级封装

2025-11-21 14:46:21

优尼康科技设备在晶圆级封装中的应用方案

前言：精准计量，赋能先进封装技术演进

随着半导体技术向更小节点、更高集成度的方向发展，晶圆级封装作为提升芯片性能、缩小封装尺寸的关键技术，其重要性日益凸显。晶圆级封装工艺涉及薄膜沉积、光刻、刻蚀、电镀等多个复杂步骤，其中对薄膜厚度、3D形貌、表面粗糙度及各种微结构尺寸的精密测量与控制，直接决定了最终产品的性能、可靠性与良率。优尼康科技有限公司凭借其代理的全球顶尖计量与检测设备，为晶圆级封装工艺提供从研发到量产的全方位、高精度解决方案。

我们的核心设备在晶圆级封装中的关键应用如下：

设备类别	在晶圆级封装中的核心应用与价值
光学膜厚仪	精确测量再布线层、聚合物隔离层、光刻胶以及各类介质层的厚度与均匀性，确保薄膜质量符合设计要求。
光学轮廓仪	对硅通孔、凸点/焊球、划片槽等进行非接触式3D形貌测量，提供深度、高度、共面性及粗糙度等关键数据。
探针式台阶仪	进行快速、高精度的2D/3D轮廓扫描，测量薄膜图形的台阶高度，并评估表面粗糙度与波纹度。
纳米压痕仪	评估封装材料（如underfill、模塑料）的纳米力学性能，测量其硬度与弹性模量，为材料可靠性提供依据。