柔性显示全流程测量方案柔性基板 · 薄膜封装 · 可折叠OLED
光学轮廓仪 · 膜厚仪 · 纳米压痕仪 · XRF分析仪 · 台阶仪 · 电阻率仪
针对柔性OLED、可折叠/卷曲显示屏、Micro LED柔性衬底等,提供基板翘曲/曲率、薄膜封装(TFE)膜厚均匀性、激光剥离(LLO)形貌、有机/无机多层膜力学性能、金属电极成分/厚度的无损测量方案。
柔基板形貌表征 Profilm3D测量柔性基板翘曲、曲率半径、褶皱及粗糙度
封薄膜封装(TFE)膜厚 膜厚仪快速监控有机/无机叠层厚度均匀性,支持全幅面Mapping
力弯曲力学性能 纳米压痕仪测量柔性材料硬度、模量,评估弯折可靠性
剥激光剥离界面分析 光学轮廓仪检测LLO后聚酰亚胺(PI)残留及界面形貌
柔性显示工艺中的测量痛点与需求
可折叠/卷曲、薄膜封装、激光剥离 — 传统刚性显示测量方法难以直接移植
!柔性基板翘曲与曲率控制
聚酰亚胺(PI)等柔性衬底在高温工艺后产生翘曲,影响后续光刻对准及TFT均匀性,需快速非接触式基板面形测量。
?薄膜封装(TFE)厚度均匀性
有机/无机叠层(如Al2O3/聚合物/Al2O3)厚度波动直接影响水氧阻隔性能,传统台阶仪速度慢且可能损伤膜层。
n激光剥离(LLO)界面形貌与残留
PI膜从玻璃载体剥离后,残留物或凹凸缺陷导致后续器件应力集中,需要高分辨率3D轮廓评估。
⏲弯曲条件下材料力学性能退化
反复弯折后,柔性盖板、OCA胶、电极层等可能出现裂纹或塑性变形,纳米压痕可定量评价微区力学性能变化。
H金属电极/触控层成分/厚度漂移
Ag、ITO、Cu等电极薄膜在弯曲循环中电阻变化,XRF监控成分均匀性,电阻率仪在线监测方块电阻。
W柔性显示屏表面颗粒与划痕
卷对卷(R2R)工艺中,异物或划痕导致亮点/暗点缺陷,需要快速大面积光学检测及形貌复查。
优尼康科技柔性显示测量方案 集成光学轮廓仪、膜厚仪、纳米压痕仪、XRF等设备,覆盖柔性基板、薄膜封装、激光剥离、弯曲可靠性测试全链路,帮助客户加速柔性显示产品量产。
核心产品矩阵 — 柔性显示专用测量设备
针对柔性基板、TFE叠层、弯曲力学、金属电极的最优选择
非接触3D形貌 白光干涉/共聚焦双模式,垂直分辨率0.1nm。用于柔性基板翘曲/曲率半径、LLO后PI残留形貌、封装层表面颗粒/划痕、弯折后微裂纹分析。
了解Profilm3D →无损元素/厚度 K系列 / B系列
定量分析ITO、Ag、Cu等电极成分及厚度,检测杂质元素;微束斑可定位微小电极区域,适用于失效分析。
XRF详情 →台阶仪校准TFE叠层物理厚度基准;电阻率仪监控ITO/Ag电极方块电阻,辅助优化溅射/蒸镀工艺。
台阶仪详情 →以上设备均支持柔性基板的低应力测量模式,可定制卷对卷在线测量方案。柔性OLED膜厚测量、薄膜封装均匀性、激光剥离界面形貌、可折叠屏力学测试、PI基板翘曲、ITO方块电阻监控
柔性显示测量技术原理对比
| 测量技术 | 代表设备 | 原理 | 柔性显示核心应用 | 核心优势 |
|---|
| 白光干涉轮廓仪 | Profilm3D | 低相干光干涉,恢复表面三维形貌 | 基板翘曲/曲率、LLO界面形貌、弯折裂纹检测 | 非接触 大面积拼接 大倾角测量 |
| 光谱反射膜厚仪 | F20/F50/F54 | 反射光谱干涉拟合厚度与光学常数 | TFE有机/无机层、PI基板、OCA胶厚 | 毫秒级 无损 适合在线监控 |
| 纳米压痕 | G200X/iMicro | 连续记录载荷-位移,计算硬度/模量 | 柔性材料力学性能、弯折疲劳后评估 | 微区原位 薄膜/小体积 断裂韧性 |
| XRF荧光分析 | K/B系列 | X射线激发特征荧光,定量成分/厚度 | ITO/Ag/Cu电极成分、厚度、杂质分析 | 无损 可测纳米薄膜 多元素同时 |
| 四探针电阻率 | R50/R54 | 四点探针法测量方块电阻 | 电极层均匀性、弯曲后电阻变化 | 快速 柔性样品适用 |
柔性显示制造与可靠性应用实例
柔性OLED基板
聚酰亚胺(PI)基板翘曲与曲率测量
需求:PI膜在高温固化后翘曲曲率半径≥5m,粗糙度Ra<1nm
结果:曲率半径6.2m,粗糙度0.8nm,满足后续光刻对准要求
薄膜封装(TFE)
Al2O3/聚合物/Al2O3叠层厚度均匀性
需求:Al2O3厚度100±5nm,聚合物1±0.1μm
结果:Al2O3厚度Cpk=1.5,聚合物均匀性98.2%,WVTR通过测试
激光剥离(LLO)
PI膜剥离后玻璃载具残留检测
需求:玻璃表面PI残留高度<10nm,无颗粒凸起
结果:检出局部残留高度15nm区域,优化激光能量后残留降至5nm以下
可折叠屏可靠性
动态弯折后OCA胶层力学性能评估
需求:20万次弯折后,OCA模量衰减<10%
结果:模量衰减7.5%,硬度变化<5%,胶层无宏观裂纹
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常见问题
如何测量柔性基板的全局翘曲和曲率半径?
Profilm3D光学轮廓仪 具备大视野拼接和自动平面拟合功能,可快速获取6寸以上柔性基板的全场面形,软件直接输出曲率半径、翘曲高度等参数。
薄膜封装(TFE)的多层透明膜如何精确测厚?
推荐使用
F50膜厚仪,配合已知光学常数模型,可逐层拟合Al2O3、SiN、聚合物等多层膜厚度。对于超薄无机层(<20nm),建议搭配椭偏仪联合建模。
纳米压痕如何测试柔性材料且不破坏样品?
G200X 配备超低载荷传感器(最大载荷10mN)和连续刚度测量技术,可设置极浅压深(<100nm),实现无损或近无损测试,获取柔性材料的本征模量。
XRF能否测量透明导电氧化物如ITO的厚度?
可以。
Bowman K系列XRF 通过In、Sn特征荧光强度结合基体校正,可测量10~300nm ITO薄膜厚度及In/Sn比例,无需破坏样品。
能否提供柔性显示样品的免费测试?
支持。您可以将柔性基板、TFE叠层测试片或弯折后的面板寄送至优尼康实验室,我们提供Profilm3D形貌、膜厚仪Mapping、纳米压痕力学等全面测试报告。
从柔性基板到可折叠屏,优尼康提供柔性显示全流程测量方案 —— 立即申请样品测试。