Semiconductor

UNICORN Technology provides a full-process photoresist characterization solution, featuring thickness gauges (F20/F40/F50/F54), ellipsometers (FS-8/Uvisel Plus), optical profilers (Profilm3D), nanoindenters (G200X/iMicro), stylus profilers, XRF, contact angle meters, and more. Covering photoresist film thickness testing, refractive index n/k measurement, step height, roughness, mechanical properties, and wettability analysis, the solution is applicable to semiconductor lithography, MEMS, advanced packaging, and other fields.

优尼康科技提供晶圆级封装全流程测量方案：光学轮廓仪(Profilm3D)、膜厚仪(F20/F50/F54-XY)、XRF分析仪(K/B系列)、纳米压痕仪(G200X/iMicro)、台阶仪、电阻率仪等。覆盖凸点高度/共面性、RDL膜厚、TSV深宽比、UBM成分与力学性能、再分布层均匀性等关键参数，助力先进封装良率提升。

优尼康科技提供硅片制造全流程测量方案：电阻率仪R50/R54、膜厚仪F54-XY、光学轮廓仪Profilm3D、KLA台阶仪、XRF、水滴角、粒度仪。覆盖电阻率均匀性、TTV、弯曲度、表面粗糙度、金属污染、CMP浆料粒径、清洗效果检测。

优尼康科技提供MEMS全流程测量解决方案，包含光学轮廓仪Profilm3D、膜厚仪F20/F50、纳米压痕仪、XRF分析仪、台阶仪、电阻率仪。专业检测深硅刻蚀深度、侧壁角、薄膜厚度与应力、微悬臂梁形貌、压阻材料力学性能、金属层成分，助力MEMS器件研发与量产良率提升。

优尼康专注 SiC、GaN 等宽禁带半导体测量，提供 F54-XY 膜厚仪、R54 电阻率仪、Uvisel Plus 椭偏仪等设备，解决外延生长与工艺监控难题。

优尼康科技提供树脂领域全流程膜厚测量方案：Filmetrics F20/F50光学膜厚仪。覆盖树脂薄膜厚度、树脂涂层厚度、树脂基板厚度、功能膜/光学膜厚度等关键参数测量，非接触无损测量，助力树脂材料研发与量产质控。

优尼康科技提供半导体外延层全流程测量方案：膜厚仪(F20/F50/F54/F32)、椭偏仪(FS-8/UVISEL-PLUS/AUTO-SE/SMART-SE)、光学轮廓仪(Profilm3D/Zeta-20/Zeta-388)、纳米压痕仪(G200X/iMicro)、XRF分析仪(K/B系列)、台阶仪(D系列/P系列)、电阻率测量仪(R50/R54)等。覆盖Si/SiGe外延层厚度、SiC/GaN外延层厚度与翘曲、掺杂浓度/载流子浓度、Ge组分比例、表面粗糙度与形貌、晶圆翘曲与应力、表面颗粒与缺陷等关键参数，助力半导体外延工艺研发与量产良率提升。