• 薄膜铌酸锂(TFLN)膜厚测量:从晶圆键合到器件性能的精度保障

    薄膜铌酸锂(TFLN)是1.6T/3.2T光模块中电光调制器的核心材料,膜厚均匀性直接影响调制器带宽与良率。本文解析TFLN晶圆键合与抛光工艺中的膜厚控制挑战,以及优尼康科技代理的Filmetrics光学膜厚仪(F20/F50/F54-XYT-300)无损测量方案,重复精度0.02nm,支持全晶圆Mapping,助力高效薄膜铌酸锂测厚。

    2026-07-21 优尼康
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  • 硅片自然氧化层如何精准监控?椭偏仪、AFM、水滴角协同解析

    自然氧化层仅 1~2nm 却决定半导体良率。本文用椭偏仪(厚度与光学常数)、AFM(表面形貌与界面粗糙)、水滴角(亲水性与表面能)三种互补手段协同表征自然氧化层,覆盖硅片来料、等离子体活化键合、再生晶圆等场景。优尼康科技提供 FS-RT300、Nanosurf AFM、KRUSS 水滴角全系测量方案,免费寄样测试

    2026-07-20 优尼康
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  • 光模块芯片膜厚测量方案:从衬底减薄到端面镀膜全覆盖

    光模块芯片从衬底减薄、外延、光刻到端面镀膜,每道工序的膜厚测量方案全解析。覆盖 InP 衬底 TTV、SiO2/光刻胶厚度、AR/HR 反射率、金属膜厚度,Filmetrics F20/F50 膜厚仪一站式选型。免费寄样测试。

    2026-07-20 优尼康
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  • 硅透镜压印胶残留测量:从工艺监控到清洗效果量化的精度升级

    硅透镜纳米压印工艺中压印胶残留直接影响光学性能与透光率。本文解析残胶厚度测量挑战、清洗效果量化需求,以及优尼康科技代理的Filmetrics光学膜厚仪无损测量方案。亚纳米级精度,1秒快速检测,支持全晶圆Mapping,精确量化清洗效果。

    2026-07-20 优尼康
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  • 硅透镜曲率半径测量:从模压工艺控制到非接触式3D面型检测的精度升级

    硅透镜曲率半径与面型精度(PV/RMS)直接影响光模块耦合效率。本文解析硅透镜模压工艺中的曲率半径测量挑战、传统方法的局限,以及优尼康科技代理的Zeta-20白光共聚焦轮廓仪非接触式3D测量方案。亚纳米级Z轴分辨率,支持晶圆级透镜阵列批量测量,精准获取曲率半径与面型数据。

    2026-07-20 优尼康
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  • FS-RT300激光椭偏仪在自然氧化层厚度分析中的应用

    优尼康科技提供的 FilmSense FS-RT300 激光椭偏仪,实现自然氧化层厚度亚埃级重复性测量(精度 0.00017nm)。覆盖硅片来料检测、再生晶圆、等离子体活化键合等半导体工艺场景,300mm 晶圆 49 点测量仅需 2.5 分钟。优尼康科技提供设备与工艺一体化支持,即刻了解。

    2026-07-17 优尼康
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  • Filmetrics F40 光学膜厚仪测量医用导管涂层厚度

    Filmetrics F40光学膜厚仪在超滑气管插管、鼻胆引流管、无菌导尿管、一次性使用胃管等医用导管涂层厚度检测中的实际应用案例,优尼康科技引入 Filmetrics F40 光学膜厚仪,结合定制夹具与治具,为医用导管制造商提供一套完整的涂层厚度无损检测方案。

    2026-07-01 优尼康
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  • Filmetrics F40 光学膜厚仪在医用球囊上的应用

    医用球囊壁厚怎么测?切片破坏样品、千分尺压不准、超声分辨率不够。优尼康科技使用Filmetrics F40 光学膜厚仪,充气后直接测,微小光斑光学非接触,体部锥部肩部折叠区都能测,一秒钟出结果,不破坏样品。欢迎寄样免费实测。

    2026-06-23 优尼康
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