Bowman B系列 XRF镀层测厚仪 产品手册

简要说明 :
Bowman B系列 XRF镀层测厚仪手册,微聚焦X射线荧光法测微区镀层厚度与成分,光斑小于100μm、元素Al~U,面向半导体与电子元器件微区测厚。
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V1.0.1
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产品简介

Bowman B系列是一款 XRF 微区镀层测厚仪,由优尼康科技代理供应。仪器采用微聚焦 X 射线管配合多孔毛细管光学聚焦,光斑可小至 100μm,用于微区镀层厚度与元素成分分析。可同时分析 5 层镀层(含基材)、25 种元素,元素范围覆盖 13Al-92U,适用于半导体、连接器与电子元器件的微区镀层测厚。

核心参数

参数规格
元素测量范围13Al-92U
X射线管50W(50kV,1mA)微聚焦钨靶
探测器SDD / Si-PIN(≥190eV)
光斑尺寸<100μm(毛细管聚焦)
分析能力5 层镀层(含基材)
同时分析元素25 种
软件Xralizer
样品台固定样品台,视频对准

测量原理与软件

Bowman B 基于微聚焦 X 射线荧光法,X 射线激发样品镀层元素特征荧光,通过探测器分析荧光谱线强度反演镀层厚度与成分。多孔毛细管光学聚焦实现小于 100μm 微光斑,适合微小区域镀层测量。

典型应用

  • 半导体:引脚、凸点、焊盘微区镀层测厚

  • 电子元器件:连接器、引线框架镀层厚度与成分分析

  • 五金装饰:微小工件镀层测厚

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