Filmetrics F3-sX 是一款近红外（NIR）光学厚膜测厚仪，由优尼康科技代理供应。仪器利用近红外光穿透硅片与不透明材料的能力，可直接测量硅晶圆厚度与厚膜层厚度，覆盖 s980/s1310/s1550 三种波长配置，最大测厚可达 3mm。10μm 微小光斑可精确定位芯片局部区域，适合厚膜、硅晶圆减薄与 IC 失效分析场景。
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 产品型号 | F3-sX（s980 / s1310 / s1550） |
| 测量技术 | 近红外光谱反射法 |
| 波长范围 | 960-1000nm / 1280-1340nm / 1520-1580nm |
| 厚度范围(n=1.5) | 15μm~1.5mm / 2mm / 3mm（视型号） |
| 测量精度 | 5nm |
| 测量光斑 | 10μm 起 |
| 工作距离 | 53mm（典型） |
| 测量速率 | 可达 1kHz |
| 光源 | 长寿命 LED（>200,000小时） |
| 材料数据库 | 内置 130+ 种，可扩展 |
F3-sX 基于近红外光谱反射法，利用近红外光穿透硅等半导体材料的能力，直接测量晶圆总厚度或厚膜层厚度。10μm 微光斑可定位到芯片局部区域，1kHz 采样速率支持卷对卷在线监测。软件 FILMeasure 支持一键式分析与数据导出。
硅晶圆厚度测量：晶圆背面减薄后厚度验证、Taiko 晶圆监控
IC 失效分析：芯片剩余硅层厚度精确定位测量
厚光刻胶与 SU-8：MEMS、微流控器件厚胶层测厚
保形涂层与封装材料：PCB 曲面涂层、派瑞林厚涂层测厚
化合物半导体与 MEMS：GaAs/SiC 基板厚度、厚结构层表征
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