晶圆减薄与刻蚀工艺需要实时监控剩余厚度，防止过磨或刻蚀过度。本文介绍 Filmetrics F3-sX 光学厚膜测厚仪在晶圆减薄（研磨）及刻蚀工艺中的厚度监控应用，可实现大厚度范围的非接触快速测量。
基于光干涉原理，非接触无损测量
适合晶圆减薄/研磨后的厚膜监控
支持刻蚀工艺中的厚度实时反馈
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