KLA G200X 是一款旗舰级纳米压痕测试平台，由优尼康科技代理供应。仪器采用 XP 电磁压痕头，载荷范围 1μN–10N 覆盖六个数量级，最大压入深度超过 500μm，位移分辨率优于 0.01nm。支持断裂韧性评估、界面粘附力测量与 NanoVision SPM 扫描成像，可选高温测试（最高 800°C），符合 ISO 14577 标准。
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 压头 | XP 电磁压痕头 |
| 载荷范围 | 1μN–1N（标准）/ 可扩展至 10N |
| 最大压入深度 | >500μm |
| 位移分辨率 | 优于 0.01nm |
| 数据采集速率 | 最高 100kHz |
| 位移行程 | 1.5mm（最大） |
| XY 样品台 | 100mm×100mm |
| SPM 成像 | NanoVision 100μm×100μm |
| 符合标准 | ISO 14577 |
| 软件 | NanoSuite + InView |
G200X 基于纳米压痕法，XP 电磁压头覆盖六个数量级载荷，金刚石压头压入材料表面反演硬度与模量。通过压痕诱导裂纹结合 NanoVision SPM 精确测量裂纹长度，计算断裂韧性（KIC）；高温测试可表征材料热应力下的力学行为变化。
断裂韧性：陶瓷、玻璃、硬质涂层 KIC 评估
半导体：多层互连、光学镀膜界面粘附力测量
高温力学：高温合金、热障涂层性能表征
科研：SPM 压痕形貌成像、蠕变与应变率敏感性
需要样品测试或量测方案咨询？在线提交需求，或拨打 400-186-8882（上海 021-58381720），优尼康科技提供本地化技术支持与免费测样。
优尼康公众号
售后服务支持
