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KLA Zeta-388 光学轮廓仪是非接触式三维表面形貌测量系统，由优尼康科技代理供应。该系统在 Zeta-300 光学轮廓仪的基础上，增加了用于全自动测量的 cassette-to-cassette 机械手臂操作系统。系统采用 ZDot™ 点阵共聚焦技术和多模组光学，可测量多种不同的样品：透明与不透明、低至高反射率、光滑到粗糙的表面，以及亚纳米级到毫米级的台阶高度。支持 OCR 与 SECS/GEM，可用于全自动产线的生产制造。
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 测量原理 | ZDot™ 点阵共聚焦 + 多模组光学 |
| 扫描模式 | ZDot（3D 形貌）· PSI（台阶 <250nm）· VSI（广域台阶）· ZSI（台阶 <80nm）· ZFT（膜厚） |
| 台阶高度范围 | 亚纳米级到毫米级（含高深宽比台阶） |
| 表面粗糙度 | 亚纳米级（光滑）到亚毫米级（粗糙） |
| 透明薄膜厚度 | 30 nm–100 µm（含膜厚均匀性与分布图） |
| 自动缺陷检测 | 横向尺寸 > 1 µm 的缺陷 |
| 样品尺寸 | 100 / 150 / 200 mm 晶圆（Cassette 1–4 工位） |
| X-Y 载台 | 200 × 200 mm 电动（带操纵杆） |
| Z 载台 | 40 mm 行程，13 nm 分辨率闭环（样品厚度可达 100 mm） |
| Z 压电载台 | 200 µm |
| 相机 | 5MP 彩色（2448 × 2048 像素） |
| 成像视场 | 无需拼接 45 µm × 35 µm 至 9.5 mm × 7.5 mm |
| 干涉物镜 | 10x–100x（Mirau 干涉物镜） |
| 成像模式 | 明场 / 暗场 / 差分干涉对比（DIC） |
| 隔振 | 被动或主动（干涉应用需主动隔振台） |
| 吞吐量 | 18WPH（ZDot，1µm 台阶）/ 36WPH（PSI，100nm 台阶） |
| 自动化 | OCR、SECS/GEM、条形码、信号塔 |
ZDot™ 点阵共聚焦：在光源前放置 ZDot 网格，当样品表面处于聚焦状态时呈现清晰网格、提高画面对比度，每个像素对比度随 Z 位置的变化信息用于绘制表面形貌分布图；同时第二个 LED 提供表面真实颜色（True Color），最终输出高分辨率 3D 扫描与真彩色无限景深图像。
多模组光学在一个紧凑光学系统中整合六种技术：ZDot（3D 形貌）、ZIC（干涉对比，观察亚纳米粗糙表面）、ZFT（集成宽频反射光谱测膜厚与反射率）、ZI（移相与垂直扫描干涉，广域高 Z 分辨）、ZSI（剪切干涉，标准物镜高 Z 分辨 3D）、AOI（高清相机与光学绘制缺陷分布，自动缺陷检测）。
软件提供 ZDot 快速表面聚焦、自动光照控制、自动对焦、多点自动序列、多层透明表面测量、广域拼接、图案识别对齐与 HDR；综合分析包覆盖 ISO 2D/3D 粗糙度、2D/3D 台阶高度、自动特征检测、关键尺寸（CD）、翘曲与应力、AOI 与膜厚光谱，并支持 SECS/GEM 数据上传与离线分析。
图形化蓝宝石衬底（PSS）：圆锥形貌的高度、间距与底宽测量，AOI 检测污染与缺失缺陷
VCSEL 元件：台阶高度测量，真彩色成像显示材料表面变化
纳米级台阶高度：移相干涉（PSI）快速精确测量小于 250nm 的台阶，用于蚀刻、CMP 与沉积工艺控制
激光切割：LED 元件切割深度测量与沟槽边缘材料堆积检测
晶圆级封装：透明光刻胶下镀铜高度、RDL/UBM 高度与形貌、光刻胶 CD、聚酰亚胺厚度与凸点共面性
半导体、功率器件、5G、LED、汽车与数据存储：台阶高度、粗糙度、2D CD 与缺陷检测复检
需要样品测试或量测方案咨询？在线提交需求，或拨打 400-186-8882（上海 021-58381720），优尼康科技提供本地化技术支持与免费测样。
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