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电路板

优尼康科技提供电路板（PCB/FPC/IC载板）全流程测量方案：光学轮廓仪(Profilm3D)、膜厚仪(F20/F50/F54-XY)、纳米压痕仪(G200X/iMicro)、XRF分析仪、台阶仪、电阻率仪等。覆盖线宽线距、铜箔厚度、阻焊油墨厚度、表面粗糙度、镀层成分/厚度、焊接凸点共面性、微孔质量等关键参数，助力PCB制造良率提升与可靠性保障。