优尼康科技提供晶圆级封装全流程测量方案：光学轮廓仪(Profilm3D)、膜厚仪(F20/F50/F54-XY)、XRF分析仪(K/B系列)、纳米压痕仪(G200X/iMicro)、台阶仪、电阻率仪等。覆盖凸点高度/共面性、RDL膜厚、TSV深宽比、UBM成分与力学性能、再分布层均匀性等关键参数，助力先进封装良率提升。
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