半导体制造与封测

优尼康科技提供硅胶及医用硅胶全流程测量方案：光学轮廓仪(Profilm3D)、膜厚仪(F20/F50)、纳米压痕仪(G200X/iMicro)、台阶仪等。覆盖硅胶表面粗糙度、厚度均匀性、硬度/弹性模量、微结构形貌、生物相容性相关表面参数等，助力硅胶医疗器械、密封件、柔性传感器等产品的研发与量产质控。

优尼康科技提供液晶空气盒厚测量方案：Filmetrics F20/F50膜厚仪基于反射光谱拟合技术，非接触快速测量液晶盒内空气间隙厚度，覆盖1μm至50μm范围，重复精度优于0.01μm，助力LCD/TFT液晶显示器件研发与量产质控。

优尼康科技提供硅片制造全流程测量方案：电阻率仪R50/R54、膜厚仪F54-XY、光学轮廓仪Profilm3D、KLA台阶仪、XRF、水滴角、粒度仪。覆盖电阻率均匀性、TTV、弯曲度、表面粗糙度、金属污染、CMP浆料粒径、清洗效果检测。

优尼康科技提供AR/VR增强现实/虚拟现实全流程测量方案：光学轮廓仪(Profilm3D)、膜厚仪(F20/F50)、纳米压痕仪(G200X)、台阶仪等。覆盖光波导片表面粗糙度、微透镜阵列形貌、衍射光栅深度/占空比、Micro OLED膜厚、压印模具形貌等关键参数，助力AR/VR光学元件研发与量产质控。

优尼康科技提供AR/VR增强现实/虚拟现实全流程测量方案：光学轮廓仪(Profilm3D)、膜厚仪(F20/F50)、纳米压痕仪(G200X)、台阶仪等。覆盖光波导片表面粗糙度、微透镜阵列形貌、衍射光栅深度/占空比、Micro OLED膜厚、压印模具形貌等关键参数，助力AR/VR光学元件研发与量产质控。

优尼康科技提供MEMS全流程测量解决方案，包含光学轮廓仪Profilm3D、膜厚仪F20/F50、纳米压痕仪、XRF分析仪、台阶仪、电阻率仪。专业检测深硅刻蚀深度、侧壁角、薄膜厚度与应力、微悬臂梁形貌、压阻材料力学性能、金属层成分，助力MEMS器件研发与量产良率提升。

优尼康科技提供电池组件全流程表征方案：膜厚仪(F20/F40/F50/F54)、椭偏仪(FS-8/Uvisel Plus)、光学轮廓仪(Profilm3D)、纳米压痕仪(G200X/imicro)、台阶仪、XRF、水滴角测量仪等。支持正负极涂布厚度与均匀性、隔膜厚度与孔隙率、极片硬度/模量、极耳焊接台阶、薄膜电池膜厚等关键参数，助力研发与量产良率提升

优尼康科技提供车灯与光学器件全流程测量方案：光学轮廓仪(Profilm3D)、膜厚仪(F20/F50)、纳米压痕仪(G200X/iMicro)、台阶仪、XRF分析仪、水滴角测量仪等。覆盖车灯透镜表面粗糙度、反射镜面形精度、导光条微结构、光学模具质量、防雾/反射涂层厚度、透明件表面缺陷等关键参数，助力车灯照明系统的高品质研发与量产。