Semiconductor

UNICORN Technology provides a full-process photoresist characterization solution, featuring thickness gauges (F20/F40/F50/F54), ellipsometers (FS-8/Uvisel Plus), optical profilers (Profilm3D), nanoindenters (G200X/iMicro), stylus profilers, XRF, contact angle meters, and more. Covering photoresist film thickness testing, refractive index n/k measurement, step height, roughness, mechanical properties, and wettability analysis, the solution is applicable to semiconductor lithography, MEMS, advanced packaging, and other fields.

优尼康科技提供电路板（PCB/FPC/IC载板）全流程测量方案：光学轮廓仪(Profilm3D)、膜厚仪(F20/F50/F54-XY)、纳米压痕仪(G200X/iMicro)、XRF分析仪、台阶仪、电阻率仪等。覆盖线宽线距、铜箔厚度、阻焊油墨厚度、表面粗糙度、镀层成分/厚度、焊接凸点共面性、微孔质量等关键参数，助力PCB制造良率提升与可靠性保障。

优尼康科技提供晶圆级封装全流程测量方案：光学轮廓仪(Profilm3D)、膜厚仪(F20/F50/F54-XY)、XRF分析仪(K/B系列)、纳米压痕仪(G200X/iMicro)、台阶仪、电阻率仪等。覆盖凸点高度/共面性、RDL膜厚、TSV深宽比、UBM成分与力学性能、再分布层均匀性等关键参数，助力先进封装良率提升。

优尼康科技提供医疗器械全流程测量方案：光学轮廓仪(Profilm3D)、膜厚仪(F20/F40/F50/F54-XY)、纳米压痕仪(G200X/iMicro)、XRF分析仪、台阶仪、电阻率仪等。覆盖人工关节表面粗糙度、药物洗脱支架涂层厚度、微流控芯片沟道轮廓、植入物涂层力学性能等关键参数，助力医疗器械质量合规与可靠性提升。

优尼康科技提供柔性显示全流程测量方案：光学轮廓仪(Profilm3D)、膜厚仪(F20/F50)、纳米压痕仪(G200X/iMicro)、XRF分析仪、台阶仪、电阻率仪等。覆盖柔性基板翘曲/曲率、薄膜封装(TFE)膜厚均匀性、激光剥离(LLO)形貌、有机/无机多层膜力学性能、金属电极成分/厚度等关键参数，助力可折叠/卷曲显示屏量产良率提升。

优尼康科技提供液晶显示技术（LCD/OLED）全流程测量方案：膜厚仪(F20/F50/F54-XY)、光学轮廓仪(Profilm3D)、纳米压痕仪(G200X)、台阶仪、XRF分析仪、水滴角测量仪等。覆盖TFT阵列膜厚、液晶盒间隙(Cell Gap)、偏光片/增亮膜厚度、配向膜摩擦形貌、彩色滤光片RGB厚度、ITO透明导电层、表面缺陷与面板翘曲等关键参数，助力显示面板良率与画质提升。

优尼康科技提供消费电子手机外壳阳极氧化膜全流程测量方案：膜厚仪(F20/F50)、光学轮廓仪(Profilm3D)、纳米压痕仪(G200X)、台阶仪等。覆盖氧化膜厚度均匀性、封孔质量、表面粗糙度、划痕/缺陷检测、硬度/耐磨性等关键参数，助力手机外壳制造良率提升与外观品质管控。

优尼康科技提供硅胶及医用硅胶全流程测量方案：光学轮廓仪(Profilm3D)、膜厚仪(F20/F50)、纳米压痕仪(G200X/iMicro)、台阶仪等。覆盖硅胶表面粗糙度、厚度均匀性、硬度/弹性模量、微结构形貌、生物相容性相关表面参数等，助力硅胶医疗器械、密封件、柔性传感器等产品的研发与量产质控。