半导体制造、先进封装、光通信器件生产过程中，各类介质薄膜、光刻胶、外延层的厚度指标，直接决定晶圆良率与器件最终性能。传统千分尺、切片观察等检测手段，极易划伤晶圆表面，还会对样品造成不可逆破坏，难以适配纳米级别精密工艺管控。不少工艺研发与质量管控人员都会疑惑测量厚度的仪器有哪些，尤其是面向晶圆、多层复合薄膜，非接触式检测已经成为主流方案。优尼康深耕精密薄膜测量领域多年，结合大量工业实测案例，对市面上主流非接触测厚设备进行梳理，帮助研发及制程人员理清设备差异，匹配自身工艺需求。
自动Mapping测绘机型搭载r‑θ极坐标移动平台，每秒可完成2个点位测量，最大支持450mm直径样品检测。用户可以自定义测量点位地图，输出二维、三维厚度分布图，适合整片晶圆的膜厚均匀性评估，广泛用于半导体制造、MEMS微机电系统、光学镀膜的批量质控。优尼康可提供该系列设备配套服务，支持客户送样开展免费测样，提前验证样品测试可行性，降低设备采购风险。
设备依托垂直干涉扫描与相位干涉技术，垂直分辨率达到亚纳米级别，通过解析白光干涉条纹变化，还原样品完整三维表面形貌。WLI模式测量范围50nm‑10mm，PSI模式测量区间0‑3μm，样品反射率兼容0.05%‑100%，既可以测量薄膜台阶厚度，还能够输出粗糙度、外形轮廓数据，完成表面缺陷复检。适配软质聚合物、半导体晶圆、光通信芯片器件，平面、曲面样品都可以开展无损检测。标配自动XY样品台，支持多物镜切换，部分软件升级后支持图像拼接，完成大面积样品形貌采集。
设备无需接触样品，操作流程简单，适配半导体超薄膜、新型显示、光伏器件等场景。面对多层堆叠薄膜结构，可以解析每一层的光学参数，弥补普通反射式膜厚仪在极薄膜层解析上的短板，同时支持原位监测，满足镀膜工艺过程的实时数据采集，多用于新材料研发以及高端光电器件工艺开发。
半导体晶圆检测场景，还要兼顾样品尺寸，小样品实验室研发选用单点机型，8英寸、12英寸整片晶圆批量检测，优先带自动Mapping功能的设备。样品存在曲面、微小区域测试需求，可选择小光斑配件，进一步拓展设备适配能力。优尼康依托全国多地分支机构，能够为企业、科研院所提供前期样品测试、设备选型、装机调试、后期维保的全流程服务。
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