在半导体制造、先进封装以及新材料研发流程当中，薄膜的厚度参数直接决定器件良率与最终产品性能，如何实现高精度、无损伤的薄膜检测，是很多研发与生产单位面临的现实难题。专业的膜厚仪公司能够提供成套光学膜厚测量设备，依托光谱反射干涉原理完成非接触无损检测，优尼康作为深耕精密薄膜测量领域的服务商，可面向广大客户提供免费测样服务，帮助企业在采购之前验证设备和工艺样品的匹配程度，降低设备投入带来的试错成本。
非接触检测模式是该类设备一大突出优势，整个检测流程探头无需触碰样品表面，不会对光刻胶、聚合物这类质地脆弱的薄膜造成划伤破坏，尤其适合磷化铟、薄膜铌酸锂等价值较高的半导体晶圆样品。设备完成参数配置后数秒即可输出测量结果，自动化机型每秒最多可完成2个点位测试，针对最大450mm直径晶圆可以生成二维、三维厚度分布图谱，直观反馈整片晶圆膜层均匀性情况。
在半导体制造环节，设备可用于氧化硅、氮化硅介质薄膜、光刻胶、ITO导电膜厚度检测，支撑光刻工艺、镀膜工艺的质量管控；面向先进封装领域，能够对RDL介电层、各类钝化薄膜开展测量；光通信赛道，适配磷化铟衬底、各类光学镀膜样品测试；新能源方向，可服务太阳能电池、钙钛矿电池多层薄膜表征。除半导体之外，医疗器械、新型显示、MEMS微机电系统等行业，同样可以借助光学膜厚仪完成样品评估。优尼康依托全国多地服务网点，对接高校研究所与工业客户的测试需求，接收不同材质、不同结构样品开展实测评估。
部分样品存在特殊结构，标准配置无法直接完成测量，具备集成研发能力的服务商，能够按需做配件定制，包含小光斑配件、特殊样品台、透射测量组件等，解决小众样品的测量难题。售后层面，7×24小时线上技术支持搭配本地化工程师，可以快速响应设备使用期间的故障咨询，同时可提供标准片、光源等消耗配件供给，保障设备长期稳定运行。
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