在半导体制造、新材料研发、新型显示等精密加工领域，表面形貌与尺寸精度直接决定产品最终性能，台阶高度与表面粗糙度更是贯穿全生产流程的核心质控指标。不少企业在采购检测设备时都会提出核心疑问：光学轮廓仪厂家能测台阶高度和粗糙度吗？答案是肯定的，优尼康作为深耕精密测量领域十余年的专业轮廓仪厂家，不仅能精准测量这两项基础参数，还能提供覆盖多维度表面特性的一体化检测解决方案，适配不同工业场景的精细化质控需求。
除核心参数外，优尼康代理的 KLA 全系列光学轮廓仪还可同步获取薄膜厚度、外形应力、表面缺陷等多维度信息，且采用非接触式测量方式，不会对软质聚合物、生物样本等敏感材料造成损伤，可适配平面、曲面等多种样品形态，满足复杂结构的检测需求。
针对半导体行业 12 寸晶圆等大尺寸样品检测需求，优尼康作为专业轮廓仪厂家可拓展样品台尺寸至 590mm×550mm 以上，支持自定义测量点位地图，生成 2D/3D 厚度与形貌分布图，帮助企业快速定位工艺偏差。
晶圆制造环节：介质薄膜台阶高度测量、外延层表面粗糙度表征、化学机械研磨（CMP）后表面平整度检测
光刻工艺：光刻胶图形轮廓与线宽测量、掩模版缺陷复检
先进封装：晶圆级封装（WLP）凸点高度与共面性检测、TSV 通孔深度与侧壁形貌分析
化合物半导体：氮化镓 / 碳化硅外延层表面缺陷与应力分布测量
显示面板：LCD 液晶盒厚（Cell Gap）均匀性检测、OLED 像素结构形貌表征
柔性电子：柔性基板弯折后表面裂纹与粗糙度变化分析
AR/VR 光学：衍射光波导表面纹理与台阶高度测量、微透镜阵列形貌检测
光学元件：光学薄膜表面粗糙度、镀膜台阶高度与缺陷检测
太阳能电池：钙钛矿 / 硅基电池薄膜表面形貌与粗糙度测量、电极栅线高度与宽度检测
锂电池：正负极极片表面平整度分析、隔膜厚度与表面缺陷检测、集流体涂层均匀性表征
印制电路板：PCB/FPC 线路铜厚与台阶高度测量、焊盘表面粗糙度检测
微机电系统（MEMS）：MEMS 器件三维结构形貌、悬臂梁挠度与应力分布测量
磁性材料：磁头表面粗糙度与台阶高度检测、磁膜表面缺陷复检
医疗器械：心脏支架表面粗糙度与涂层台阶高度测量、植入式器件表面形貌表征
生物材料：组织工程支架表面结构分析、医用涂层均匀性与厚度检测
材料科学：新型薄膜材料表面形貌与粗糙度研究、材料力学性能（应力 / 应变）表征
纳米技术：纳米结构与纳米器件三维形貌测量、纳米颗粒分布与尺寸分析
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