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AI算力引爆薄膜铌酸锂：800G/1.6T光互连的新引擎
薄膜铌酸锂(TFLN)光调制器在AI算力驱动下进入爆发期，2026到2032年复合增速超过40%，800G、1.6T光互连需求拉动8英寸LNOI晶圆供需紧张。优尼康科技带您梳理这条赛道的产业趋势与技术脉络。
2026-08-28 优尼康查看详情 -
硅 vs 砷化镓 vs 磷化铟三大半导体材料对比
一文看懂Si/GaAs/InP的带隙类型、电子迁移率、应用场景差异。硅间接带隙无法发光，GaAs仅适配850nm短距，InP覆盖1310/1550nm通信窗口。附三种材料性能对比表。
2026-07-20 优尼康查看详情 -
全球磷化铟衬底市场供需失衡，产业链加速扩产
2026年全球磷化铟（InP）衬底需求超260万片，有效产能仅75万片，缺口超70%。JX金属投资1200亿日元扩产，英伟达战略投资Coherent。国内云南锗业、先导科技加速6英寸衬底量产。详细分析磷化铟产业链供需格局与国产替代机遇。
2026-07-20 优尼康查看详情 -
磷化铟（Inp）在半导体中的作用
磷化铟为什么在光通信中不可替代？从直接带隙和高电子迁移率两项物理特性，到激光器、探测器、高频器件三大应用，再到AI数据中心驱动的市场需求与全球供应链格局，一篇文章讲清磷化铟在半导体中的核心作用。
2026-07-20 优尼康查看详情 -
![重庆 8 英寸车规碳化硅量产：SiC 外延层膜厚怎么测准]()
重庆 8 英寸车规碳化硅量产：SiC 外延层膜厚怎么测准
重庆安意法8英寸车规碳化硅量产，SiC外延层厚度决定器件耐压与良率。本文讲清碳化硅外延层膜厚测量的三个难点，以及红外反射光谱法（FTIR）和全晶圆Mapping的应对。
2026-09-04 优尼康查看详情 -
![西安12英寸硅片月产破百万片：大硅片质检为什么离不开膜厚 Mapping]()
西安12英寸硅片月产破百万片：大硅片质检为什么离不开膜厚 Mapping
西安奕斯伟12英寸硅片2026年6月单月产销突破100万片。大硅片产能爬坡的同时，表面膜厚与全晶圆均匀性检测的重要性也在上升。本文讲清楚大硅片质检看什么，以及为什么膜厚 Mapping 不可或缺。
2026-09-03 优尼康查看详情
