Bowman B系列 XRF高精度镀层测量系统 | 优尼康Bowman B系列 XRF高精度镀层测量系统
微聚焦X射线管 + 多孔毛细管光学聚焦 | 高精度微区镀层厚度与成分分析
产品介绍
优尼康科技提供的Bowman B系列X射线荧光（XRF）镀层测厚仪，采用微聚焦X射线管和多孔毛细管光学聚焦装置，有效缩小测量光斑至小于100μm的同时，可数倍甚至数十倍提高X射线激发强度，实现高精度的微区测量。元素测量范围覆盖13号铝元素至92号铀元素，最多可同时分析5层镀层（含基材），并可同时分析25种元素成分。
系统标配SDD硅漂移探测器或Si-PIN固态探测器，分辨率为190eV或更高，可满足严格的微区、超薄镀层及痕量元素分析需求。可测量单层镀层（Au/Ag/Ni/Cu/Sn/Zn等）、合金镀层（ZnNi/SnPb等）的厚度与成分比例、多层镀层（Au/Ni/Cu、Au/Pd/Ni/Cu等），以及电镀溶液中金属离子浓度和ROHS有害元素。
配备直观的Xralizer软件，支持批次号检索、一键生成报告、自定义报告格式及密码保护，所有结果自动保存。适用于半导体晶圆、PCB线路板、引线框架、连接器、紧固件、汽车零部件、航空航天、珠宝首饰、电子元器件、管道、切削工具等行业。
Bowman 经典机型Bowman B系列 是博曼的基础机型和常规机型，采用自上而下的测量方式，配备固定样品台实现手动操作。测量时将样品放入样品仓，通过观察视频图像来对准屏幕上十字线内的位置完成测量，操作直观可靠。
核心优势
微聚焦X射线光学多孔毛细管光学聚焦装置，光斑＜100μm，同时激发强度提升数倍至数十倍，实现高精度微区测量。
高分辨固态探测器SDD或Si-PIN探测器，分辨率190eV或更高，无需二次滤波器，峰位长期稳定，无需频繁校准。
宽元素与镀层范围测量13Al~92U元素，最多5层镀层（含基材），同时分析25种元素成分，涵盖单层/合金/多层镀层。
Xralizer 智能软件直观用户界面，批次号检索，一键生成报告，自定义报告格式，密码保护，所有结果自动保存。
灵活配置升级标准配置固定准直器，可升级为多个准直器、可变焦距相机和SDD探测器，满足不同应用需求。
全球服务支持优尼康在中国上海设有演示中心、培训中心及备件库，深圳、杭州、西安设有办事处，提供贴心方案与快速售后。
典型应用领域
半导体晶圆
PCB线路板
引线框架
连接器
紧固件
汽车零部件
航空航天
珠宝首饰
电子元器件
管道/切削工具
电镀溶液分析
ROHS有害元素
测量原理
X射线荧光 (XRF) 原理
Bowman B系列利用X射线荧光原理测量镀层和成分。当高能X射线照射金属薄膜表面时，入射光子击出薄膜或基底材料原子的内层电子形成空穴。外层电子跃迁填补空穴时释放特征X射线荧光，其能量与元素的原子序数一一对应，通过荧光的能量可定性分析元素，通过荧光强度可定量分析厚度与成分。
微区聚焦与高灵敏度
多孔毛细管光学聚焦装置将X射线束斑缩小至＜100μm，同时大幅提升激发强度，特别适用于微小测量区域和超薄镀层（如半导体晶圆、引线框架微区）的高精度分析。SDD探测器提供优越的能量分辨率，确保痕量元素检测的可靠性。
产品参数
| 元素测量范围 | 13号铝元素 至 92号铀元素 | X射线管 | 50W (50kV, 1mA) 微聚焦钨靶 |
| 探测器 | SDD硅漂移探测器 / Si-PIN固态探测器，分辨率≥190eV | 光斑尺寸 | ＜100μm (多孔毛细管聚焦) |
| 分析能力 | 最多5层镀层(4层+基材)，每层10个元素，同时分析多达25种元素成分 | 测量应用 | 单层/合金/多层镀层厚度及成分，电镀溶液离子浓度，ROHS有害元素 |
| 软件 | Xralizer (批次号检索、一键报告、自定义格式、密码保护) | 标准配置 | 固定准直器，固定焦距相机，固态PIN探测器，微聚焦X射线管 |
| 可选升级 | 多个准直器、可变焦距相机、SDD探测器 | 样品台 | 固定样品台，手动操作，视频图像对准 |
| 更多定制配置及详细参数请联系优尼康科技 |
产品应用详解
单层与合金镀层精确测量Au、Ag、Ni、Cu、Sn、Zn等单层镀层厚度；同时分析ZnNi、SnPb等合金镀层的厚度与成分比例，满足电镀工艺控制需求。
多层镀层分析支持Au/Ni/Cu、Sn/Ni/Cu、Cr/Ni/Fe、Au/Pd/Ni/Cu等多种多层镀层结构，一次测量即可获得各层厚度，助力高端电子与汽车零部件质量管控。
电镀溶液与ROHS可分析电镀溶液中金属离子浓度，监控电镀液寿命；快速筛查ROHS有害元素（Pb、Hg、Cd、Cr等），确保产品合规。
微区与超薄镀层微聚焦光斑结合高灵敏度SDD探测器，满足半导体晶圆、引线框架、连接器等微小区域及超薄镀层（纳米级）的高精度测量需求。
客户评价
“Bowman B系列的微聚焦XRF帮助我们精确控制了连接器镀金层的厚度，光斑小、激发效率高，测量结果与实验室一致，大大提升了产线良率。”
—— 电子连接器制造商 质量部
“用于PCB线路板镀铜和镀锡铅合金的分析，Xralizer软件操作简单，一键生成报告非常方便，售后技术支持响应迅速。”
—— PCB线路板厂商 工艺工程部
常见问题
Bowman B系列可以测量哪些镀层组合？+
可测量单层（Au/Ag/Ni/Cu/Sn/Zn等）、合金镀层（ZnNi/SnPb等）的厚度与成分比例，以及多层镀层如Au/Ni/Cu、Au/Pd/Ni/Cu等，最多可同时分析5层镀层（含基材）。
微聚焦光斑有什么优势？+
多孔毛细管光学聚焦装置将光斑缩小至＜100μm，同时大幅提升X射线激发强度，非常适合测量微小区域（如半导体晶圆、引线框架、连接器）和超薄镀层，确保测量精度。
软件支持哪些功能？+
Xralizer软件提供直观的用户界面，支持批次号检索、一键生成报告、自定义报告格式、密码保护，所有测量结果自动保存至数据库，便于追溯与管理。
B系列可以升级配置吗？+
可以。标准配置为固定准直器、固定焦距相机、PIN探测器，可升级为多个准直器、可变焦距相机和SDD探测器，以适应更复杂的测量需求。
是否支持电镀液和ROHS分析？+
支持。Bowman B系列可分析电镀溶液中金属离子浓度，同时可快速筛查ROHS有害元素（铅、汞、镉、铬等），满足环保合规要求。
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