KLA D600 探针式表面轮廓仪
接触式台阶仪，光学杠杆传感器，亚埃级分辨率，纳米至毫米级台阶测量
KLA D600 是 KLA 台阶仪家族中的接触式表面轮廓仪，由优尼康科技代理供应。
D600 采用光学杠杆传感器，提供 0.38Å 垂直分辨率与 1200μm 台阶高度测量范围，测量结果不受材料光学特性影响——透明或不透明、高反射或低反射材料均可直接精确测量。标配 200mm 自动样品载台、500 万像素彩色相机与 0.03–15mg 可调微力控制，是半导体、LED、MEMS 与材料科学领域工艺监控的实用工具。
D600 支持 2D 轮廓扫描与 3D 形貌成像，并提供粗糙度、波纹度、翘曲度与基于 Stoney 方程的薄膜应力测量。其探针力低至 0.03mg，即便对最脆弱的光刻胶、聚合物或生物涂层也能安全测量而不损伤表面。系统体积小巧、操作直观，经简单培训即可快速上手，为从工艺研发到量产质控的表面轮廓表征提供稳定可靠的数据支撑。
光学杠杆传感器提供 0.38Å 垂直分辨率与 5Å 台阶高度重复性，轻松应对纳米级薄膜台阶的精确测量，满足先进工艺对台阶高度量化的高要求。
接触式直接测量，与材料光学特性无关。透明、不透明、高反射或低反射率材料均可直接获得准确结果，避免光学方法在低反射样品上的局限。
探针作用力 0.03–15mg 连续可调，即便是最脆弱的光刻胶、聚合物或生物涂层也能安全测量，软硬材料均可匹配到合适的测量力。
支持 2D 轮廓扫描与 3D 形貌成像，同时提供粗糙度、波纹度、翘曲度与薄膜应力（Stoney 方程）测量，一台设备覆盖完整表面轮廓分析。
体积小巧、操作直观。500 万像素彩色相机精准定位测量区域，简单培训即可快速上手，适合量产线与研发实验室的日常高频测试。
台阶高度测量范围从纳米级延伸至 1200μm，横向扫描长度达 30mm、3D 区域达 55mm×120mm，兼顾高精度单线台阶与大幅面形貌表征。
探针沿样品表面扫描时，转轴组件上方的激光束因表面起伏发生偏转。偏转光束被分为两路投射到光电探测器——一路用于小台阶高分辨率测量，另一路用于大台阶测量。激光束偏转被实时转换为高度信号。
核心优势：传感器组件质量轻，可实现 0.03mg 超低力测量；响应速度快，精准追踪表面形貌变化，兼顾高精度与宽动态范围。
光学杠杆传感器原理
| 垂直分辨率 | 0.38Å | 台阶高度重复性 | 5Å 或 0.1%（取较大值） |
| Z 向扫描范围 | 1200μm | 探针作用力范围 | 0.03 – 15mg（可调） |
| 2D 扫描长度上限 | 30mm（分辨率 0.1μm） | 3D 扫描区域上限 | 55mm × 120mm（分辨率 1μm） |
| 扫描速度 | 10 – 400μm/s | 采样率 | 60 – 2000Hz |
| XY 样品台（自动） | 150mm × 178mm | Theta 旋转台（手动） | 360° |
| 样品台直径 | 80mm / 20mm | 样品厚度上限 | 30mm |
| 相机 | 500 万像素高分辨率彩色相机 | 传感器技术 | 光学杠杆传感器 |
| 认证 | 符合 CE 标准 | ||
表面轮廓测量
台阶高度测量
3D 形貌扫描
D600 覆盖从半导体工艺监控到基础材料研究的广泛场景，尤其适合需要精确量化材料添加或去除量的工艺步骤，也常用于 SIMS 凹陷深度测量与薄膜应力分析。
D600 是接触式台阶仪，使用金刚石探针扫描样品表面；光学轮廓仪是非接触式白光干涉成像。核心区别：D600 测量结果与材料光学特性无关，透明、不透明、高反射、低反射材料均可直接测量；D600 特别适合测量高台阶（1200μm），光学轮廓仪在大台阶处可能受景深限制；光学轮廓仪可快速获取大面积 3D 形貌，D600 适合高精度单线台阶测量。两者在实际应用中互为补充。
D600 的探针作用力可在 0.03–15mg 范围内灵活调节。对于光刻胶、聚合物、生物涂层等软材料，选择 0.03–1mg 的超低力设置可安全测量，不会产生可见划痕。对于硬质材料（如金属、陶瓷），使用较高作用力可获得更稳定的测量信号。探针尖端半径也有多种规格可选，可根据样品类型灵活匹配。
D600 支持以下核心测量功能：台阶高度（纳米至 1200μm）；2D 表面轮廓和 3D 形貌成像；线粗糙度和面粗糙度参数（Ra、Rq、Rz 等）；波纹度分析；样品翘曲度和曲率半径；基于 Stoney 方程的薄膜应力计算。一台设备覆盖从工艺监控到失效分析的全部表面轮廓测量需求。
光学杠杆传感器是 D600 区别于传统台阶仪的核心技术。它利用激光束在转轴组件表面的反射来跟踪探针的垂直位移，整个传感器组件质量极小，因此可以实现 0.03mg 的超低探针力测量。同时响应速度快，能精准追踪表面形貌的快速变化。双探测器设计——一路用于小台阶高分辨率测量，另一路用于大台阶测量——兼顾了高精度和宽动态范围。
D600 广泛应用于：半导体晶圆制造（光刻胶厚度、蚀刻深度、CMP 工艺监控）、LED 和化合物半导体、MEMS 微机电系统、太阳能电池、汽车工程、医疗设备涂层以及高校材料科学研究。特别适合需要精确量化材料添加或去除量的工艺步骤，也常用于 SIMS 凹陷深度测量和薄膜应力分析。
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