Filmetrics F40 显微镜膜厚测量仪
显微镜微区光学膜厚仪 | 1μm微光斑 | 4nm~350μm | 带图案/弯曲/非均匀样品测厚

将您的显微镜升级为微区薄膜厚度测量系统——微区光学膜厚仪,测量带图案、弯曲及非均匀样品
Filmetrics F40 显微镜膜厚测量仪是一款专为微小区域薄膜厚度测量设计的显微光谱系统。与传统独立式膜厚仪不同,F40并非一台完整的测量设备,而是一个通过标准C-mount接口无缝集成到您现有显微镜上的光谱测量模块。它利用显微镜的光学系统将测量光斑聚焦至1微米级别,实现对带图案、弯曲及非均匀样品表面特定微小区域的精准薄膜厚度测量。作为一款专业的光学膜厚仪,F40在微区薄膜厚度测量领域有着明确的应用价值。
F40的设计理念是“升级而非替换”——无论您的实验室已经配备了徕卡、蔡司、尼康还是奥林巴斯显微镜,只需将F40安装在显微镜的C-mount接口上,即可将一台普通显微镜升级为高精度光学膜厚测量系统,大幅节省设备采购成本。内置的集成式彩色CCD摄像机实时显示样品表面,测量点位精准可视,真正做到“所见即所测”,彻底告别传统膜厚仪的“盲测”体验。
告别毫米级光斑的粗放式测量。F40的最小测量光斑可达1μm,可对半导体晶圆的划片槽区域、MEMS悬臂梁结构、Micro-OLED极微小像素点内的薄膜进行精确定点测厚。光斑大小取决于物镜倍率,测量灵活性远超传统台式膜厚测量设备。
F40配备高分辨率彩色CCD摄像机,通过FILMeasure软件的实时视频视图功能,样品表面图像清晰呈现在电脑屏幕上。测量十字准星指向哪里,光谱就采集哪里,避免传统光纤探头的“盲测”难题。
F40通过标准C-mount接口与显微镜连接,无需淘汰昂贵的金相显微镜,无需改动显微镜原有光路,即插即用,几分钟即可完成设定并开始测量。这种“低成本升级”模式让实验室已有设备焕发新生。
F40系列提供覆盖190nm紫外至1700nm近红外的多种波长配置。UV配置适合超薄膜测量(低至4nm),EXR配置覆盖宽光谱范围,NIR配置专为硅基底厚膜等红外透明材料设计,可根据实际场景灵活选型。
配套FILMeasure软件内置500多种材料的光学常数数据库,涵盖半导体、显示、光学镀膜、生物医学等行业的常见薄膜材料。支持单层及多层膜分析,一键测量即可同时获得膜厚、折射率(n)和消光系数(k)。
传统膜厚仪光斑过大无法测量带图案样品的特定区域,F40的1μm光斑彻底改变了这一局面。划片槽、MEMS悬臂、OLED像素点等微小区域均可精准定位,是微区薄膜厚度测量的实用方案。

| 参数名称 | 规格 | 参数名称 | 规格 |
|---|---|---|---|
| 测量技术 | 光谱反射法 | 显微镜接口 | 标准C-mount |
| 波长范围 | 190nm~1700nm(视配置) | 光源 | 内部显微镜光源 |
| 厚度测量范围 | 4nm~350μm(视配置) | 光斑大小 | 1μm~100μm(取决于物镜和配置) |
| 测量精度 | 0.02nm | 稳定性 | 0.05nm |
| 测量功能 | 膜厚、折射率n、消光系数k、反射率、透射率 | ||
| 软件 | FILMeasure(内置130+材料数据库,支持单层及多层膜分析) | ||
| 可选附件 | 电动自动对焦、XY电动平台、NIST可追溯厚度标准片 | ||
| 型号 | 厚度范围 | 波长范围 | 典型适用场景 |
|---|---|---|---|
| F40-UV | 4nm~35μm | 190~1100nm | 超薄膜微区测量(OLED像素膜层、深紫外光刻胶、超薄光学镀膜) |
| F40-UVX | 4nm~115μm | 190~1700nm | 宽光谱超薄膜至厚膜测量,覆盖紫外到近红外全波段 |
| F40(标准) | 20nm~45μm | 400~850nm | 通用微区膜厚测量(半导体工艺薄膜、光刻胶、聚合物涂层) |
| F40-EXR | 20nm~115μm | 400~1700nm | 较厚膜层微区测量(光学镀膜、硅层、MEMS结构层) |
| F40-NIR | 40nm~115μm | 950~1700nm | 近红外微区测量(硅基底厚膜、化合物半导体、红外透明材料) |
晶圆划片槽区域的膜厚监测、图形化芯片上特定位置的薄膜厚度测量。传统膜厚测量设备因光斑过大无法进入划片槽,F40的微米级光斑可直接定位测量,涵盖光刻胶厚度、氧化物/氮化物薄膜、多晶硅层、介电层等。
在IC芯片失效分析中,需要精确判断正面层去除后剩余介电层的厚度。F40可以定位到芯片特定故障区域进行精确膜厚测量,为故障定位提供关键数据支持,典型测量对象包括介电层剩余厚度、钝化层、金属间介质。
OLED显示屏由多种膜层材料组合而成,需在像素级别测量各有机层和无机层的厚度。F40-UV配置可在单个像素点上完成非接触式膜厚测量,同时检测大气敏感材料中潜在的化学成分变化。
MEMS器件包含悬臂梁、深槽、薄膜结构等复杂三维微结构,需要在特定微区进行无损膜厚测量。F40可精准定位到MEMS结构的特定位置完成膜厚分析,如硅膜、氮化铝/氧化锌薄膜滤镜、光刻胶牺牲层、结构层厚度。
医疗器械(导管、支架、导丝、球囊)表面的功能性涂层通常只有几微米到几十微米厚,且涂覆在曲面上。F40的非接触测量方式无需样品预处理,可在器械表面直接测量涂层厚度,典型对象包括派瑞林涂层、药物洗脱支架涂层、亲水润滑涂层、绝缘涂层。
多孔硅广泛用于光学仪器、气体传感器和医疗器械。F40附赠独特的分析算法,一键即可同时获取多孔硅的层厚、折射率和孔隙率,无需依赖传统重力测量法等低准确度方法。
| 对比维度 | F20 | F40 | F50 |
|---|---|---|---|
| 产品定位 | 独立式单点膜厚测量仪 | 显微镜集成微区测量模块 | 全自动膜厚Mapping系统 |
| 最小光斑 | 1.5mm(标准) | 1μm(取决于物镜) | 1.5mm(标准) |
| 核心能力 | 快速单点膜厚和折射率测量 | 微小区域精确定位膜厚测量 | 自动扫描大面积膜厚分布 |
| 典型用途 | 均匀薄膜的快速检测 | 图案化样品、微区定位测量 | 晶圆/基板膜厚均匀性分析 |
| 是否需要显微镜 | 不需要 | 需要(与用户现有显微镜集成) | 不需要 |


左图:F40微区膜厚测量结果 | 右图:显微镜下微区测量点位与薄膜厚度分析
"F40显微镜膜厚仪是我们失效分析实验室常用的设备之一。在IC芯片的故障定位过程中,我们需要精确测量特定电路区域去除钝化层后的剩余介电层厚度。F40的1μm光斑可以直接定位到芯片故障点的微小区域,配合实时视频画面确认测量位置,测量结果准确可靠。设备直接安装在我们已有的徕卡显微镜上,没有额外占用实验台空间,升级成本远低于采购全新的独立式膜厚仪。"
"在OLED新型显示器件开发中,我们需要对不同像素区域的有机膜层进行微区测厚,传统膜厚仪根本无法定位到像素级别。F40-UV的紫外配置配合100倍物镜,让我们首次实现了像素级膜厚表征。更令人惊喜的是,F40的紫外光谱还能检测OLED有机材料在空气中的化学成分变化,这对材料稳定性评估非常有价值。设备直接安装在我们现有的奥林巴斯显微镜上,调试只用了不到半小时。"
"我们的医疗器械需要在直径不到2mm的导管内外表面涂覆多种功能性涂层,涂层厚度直接影响产品性能。以前测量这些曲面小样品非常困难,F40让我们可以直接在导管表面选点测量,非接触方式也不会损伤涂层。内置材料数据库涵盖了派瑞林、亲水涂层等常用医用材料,测量效率提升显著。"
F40通过标准C-mount接口与显微镜连接,C-mount是显微镜行业通用的摄像头安装标准。因此F40可以兼容市面上绝大多数配备C-mount接口的显微镜,包括徕卡(Leica)、蔡司(Zeiss)、尼康(Nikon)、奥林巴斯(Olympus)等主流品牌的金相显微镜或立体显微镜。
F40的测量光斑大小取决于所用显微镜物镜的放大倍率和配置。通常使用40x或更高倍率物镜时,即可实现1μm级别的测量光斑。标准配置下,光斑范围可从1μm到100μm可调。需要注意的是,光斑越小,进入光谱仪的光通量越低,测量信噪比会有所下降,因此建议根据实际样品情况选择合适的光斑大小。
两者的核心区别在于测量方式和适用场景:F20是独立式膜厚测量仪,1.5mm标准光斑,适合大面积均匀薄膜的快速单点测量;F40是显微镜集成模块,1μm微光斑,适合图案化样品、微小区域的精确定位测量。如果您的样品是均匀薄膜且不需要微区定位,F20更经济便捷;如果需要测量芯片特定区域、MEMS微结构或OLED像素点,F40是更合适的选择。
完全不需要。F40通过标准C-mount接口安装到显微镜上,这是一个非侵入式的连接方式,不会改动显微镜的任何原有光路或结构。安装过程只需将F40的MA-Cmount适配器固定在显微镜的C-mount接口上,连接USB线到电脑,几分钟内即可完成设置并开始测量。移除F40后,显微镜可立即恢复到原有使用状态。
可以,这正是F40的核心优势之一。传统膜厚仪由于光斑过大(毫米级),根本无法进入宽度仅数十微米的划片槽。F40的1μm微光斑可精准定位到划片槽内的特定位置,配合实时CCD视频图像确认测量点位,对氧化物/氮化物薄膜、光刻胶残留等进行精确厚度测量。这一能力在半导体工艺监控和IC故障分析中具有重要价值。
可以。F40附赠独特的多孔硅分析算法,通过一次测量即可同时获得多孔硅的层厚、折射率和孔隙率。相比之下,传统的重力测量法等方法的准确度较低,而F40的光学方法不仅无损快速,还可实现微区分析,适合多孔硅在光学仪器、气体传感器和医疗器械等领域的研发和质检需求。
免费样品测试服务
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