KLA Zeta-388 光学轮廓仪

优尼康科技提供的KLA Zeta-388光学轮廓仪，采用ZDot专利技术及多模式光学系统，是一款非接触式三维（3D）表面形貌测量系统。系统集成六种不同的光学量测技术，包括白光干涉测量、诺马斯基干涉对比显微术、剪切干涉测量及光谱反射测厚等。ZDot测量模式可同时采集高分辨率3D形貌信息和样品表面真彩色无限远焦点图像。Zeta-388在Zeta-300的基础上增加了晶圆盒到晶圆盒（cassette-to-cassette）的晶圆传送机械臂，支持全自动测量，集成防震台及SECS/GEM通信协议。测量能力包括：亚纳米至毫米级台阶高度、亚纳米至亚毫米级表面粗糙度（含波纹度分析）、30nm至100μm透明薄膜厚度、2D/3D薄膜应力、2D/3D晶圆翘曲及外形，自动缺陷检测可识别横向尺寸大于1μm的缺陷。适用于半导体和化合物半导体、无线通讯器件（SAW/BAW/FBAR）、LED（含PSS图形化蓝宝石衬底）、晶圆级封装（WLCSP/FOWLP）、MEMS微机电系统、PCB及柔性电路板、医疗器械及微流体元件等领域。优尼康科技提供专业技术支持。

产品名称：光学轮廓仪

品牌： KLA

产品型号： Zeta-388

产地：美国

KLA Zeta-388 光学轮廓仪

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优尼康科技提供的KLA Zeta-388光学轮廓仪，采用ZDot技术及多模式光学系统，是一款非接触式三维（3D）表面形貌测量系统。系统集成六种不同的光学量测技术，包括白光干涉测量、诺马斯基干涉对比显微术、剪切干涉测量及光谱反射测厚等。ZDot测量模式可同时采集高分辨率3D形貌信息和样品表面真彩色无限远焦点图像。Zeta-388在Zeta-300的基础上增加了晶圆盒到晶圆盒（cassette-to-cassette）的晶圆传送机械臂，支持全自动测量，集成防震台及SECS/GEM通信协议。测量能力包括：亚纳米至毫米级台阶高度、亚纳米至亚毫米级表面粗糙度（含波纹度分析）、30nm至100μm透明薄膜厚度、2D/3D薄膜应力、2D/3D晶圆翘曲及外形，自动缺陷检测可识别横向尺寸大于1μm的缺陷。适用于半导体和化合物半导体、无线通讯器件（SAW/BAW/FBAR）、LED（含PSS图形化蓝宝石衬底）、晶圆级封装（WLCSP/FOWLP）、MEMS微机电系统、PCB及柔性电路板、医疗器械及微流体元件等领域。优尼康科技提供专业技术支持。

KLA Zeta-388 光学轮廓仪产品介绍：

KLA Zeta-388光学轮廓仪是非接触式三维表面形貌测量系统。该系统在Zeta-300光学轮廓仪的基础上，增加了用于全自动测量的机械手臂操作系统。Zeta-388光学轮廓仪采用ZDot技术和多模组光学系统，可测量各种不同的样品：包括透明与不透明、低至高反射率、光滑到粗糙的表面，以及亚纳米级到毫米级的台阶高度。KLA Zeta-388光学轮廓仪支持OCR和SECS/GEM，从而可用于全自动产线的生产制造。