优尼康科技代理ONTO PrimaScan晶圆缺陷检测系统，采用激光散射与多通道成像，检测无图形晶圆与均质膜层的纳米级颗粒、划痕、凹坑、污染及应力，颗粒灵敏度≥90nm。支持免费样品测试与本地化技术支持。
面向无图形晶圆与均质膜层的高灵敏度全表面缺陷与污染检测，兼顾研发与量产
ONTO PrimaScan 是优尼康科技代理的晶圆缺陷与污染检测系统，由 Onto Innovation（原 Lumina 缺陷检测业务整合至 ONTO 旗下）提供，适用于无图形晶圆、均质膜层、裸片及光掩模的全表面缺陷检测。
PrimaScan 采用专属光学与传感技术的激光散射（laser scatterometry）与成像方案，可在大批量生产场景下稳定检测不透明、透明及半透明衬底上的纳米级缺陷，精准识别并成像颗粒、划痕、凹坑、污染、污渍、膜层或晶圆应力、空洞、内含物，以及晶圆边缘崩边与裂纹，满足来料质检与在线工艺监控的双重需求。
系统支持多种尺寸、材料及承载形式，凭借多通道检测与基于图像的缺陷自动分类能力，可兼容 SiC 器件、微流控、AR/VR/MR 等领域的工艺监控。该机型是 ONTO 缺陷检测产品线的主力量产型号，承接原 Lumina AT1/AT2 系列的技术路线并统一至 ONTO PrimaScan 品牌。
配备偏振、斜面、明场、暗场 4 大检测通道，覆盖晶圆正面、背面与边缘区域的扫描与亚纳米级成像，从不同物理角度快速区分缺陷类型。
可输出内部缺陷深度报告，检测内部应力与折射率变化，支持透明衬底正反面同步检测，并具备动态翘曲弯曲补偿能力。
兼容 100–300 mm 晶圆，可稳定处理 ≥100 μm 超薄晶圆至 ≤7 mm 厚衬底，适配多样工艺与异形样品。
支持晶圆、光掩模、薄膜框架、JEDEC 托盘、凝胶包装等多种承载，提供手动、卡匣、SMIF、EFEM 灵活上料方式。
搭载基于图像的缺陷自动分类功能，可自动判别缺陷种类、归类缺陷尺寸与位置，提升检测效率与一致性。
同时支持产线在线监控与实验室离线分析，满足研发验证与量产全场景使用，单次检测成本低。
| 应用领域 | 测量场景 | 典型样品 |
|---|---|---|
| 来料晶圆质检 | 对入厂无图案晶圆与均质膜层进行全表面污染与缺陷扫描，拦截颗粒、划痕、污渍等来料风险。 | 裸硅、化合物半导体、玻璃晶圆 |
| 在线工艺监控 | 在光刻胶涂覆、薄膜沉积、CMP 等工序后检测缺陷与污染，支撑工艺窗口控制。 | 涂覆/镀膜晶圆、减薄晶圆 |
| 光掩模与吸盘 | 检测光掩模坯件表面污染、晶圆吸盘转运带来的颗粒与污渍，保障前道洁净度。 | 光掩模、载具、吸盘 |
| 透明衬底缺陷 | 对透明/半透明基材一次扫描分离表面、内部与底部特征，识别内应力、空洞与夹杂物。 | 玻璃、蓝宝石、键合晶圆 |
| 先进材料与器件 | 面向 SiC 器件、微流控、AR/VR/MR 微透镜阵列的内部应力、气隙、溢胶等检测。 | SiC 晶圆、微流控玻璃、微透镜阵列 |
支持晶圆、光掩模、薄膜框架、JEDEC 托盘、凝胶包装等承载，手动、卡匣、SMIF、EFEM 多种上料方式可选，适配研发与量产环境。
具备缺陷位置刻标功能，便于缺陷精准定位与后续分析，提升复检与失效分析效率。
支持动态翘曲弯曲补偿，可处理高翘曲、超薄易碎样品，降低背面干扰对测量的影响。
基于图像的缺陷自动分类可自动判别缺陷种类、归类尺寸与位置，并可在软件中直接放大观察缺陷状态。
| 参数名称 | 规格 |
|---|---|
| 晶圆尺寸 | 100–300 mm |
| 颗粒缺陷灵敏度 | ≥90 nm（PSL） |
| 表面污染灵敏度 | ≥5 Å |
| 晶圆厚度范围 | 薄：≥100 μm / 厚：≤7 mm |
| 检测通道 | 偏振（Polarization）、斜面（Slope）、明场（Bright Field）、暗场（Dark Field） |
| 检测面 | 正面 / 背面 / 边缘（FS / BS / Edge）全区域 |
| 成像灵敏度 | 亚纳米级 |
| 上料方式 | 手动 / 卡匣 / SMIF / EFEM |
| 承载形式 | 晶圆、光掩模、薄膜框架、JEDEC 托盘、凝胶包装 |
| 工作模式 | 在线 / 离线 双模式复检 |
| 缺陷管理 | 基于图像的自动分类、缺陷位置刻标、缺陷图与报告 |
| 完整参数（扫描时间、重复性、自动化配置等）请联系客服获取 | |
软件使用来自多个探测器任意组合的数据生成缺陷图与报告，可输出缺陷地图、缺陷数量、彩色编码缺陷与缺陷尺寸。
基于图像的缺陷自动分类可在软件中直接放大观察缺陷状态，并支持缺陷位置刻标，便于后续失效分析与复检。
PrimaScan 通过多通道成像生成彩色编码缺陷图，可在一张图中区分颗粒、划痕、污渍与应力等缺陷类型，辅助工艺快速定位。
以下为 ONTO PrimaScan 的典型测量与应用实景
捕获和隔离污染和微粒缺陷
颗粒和夹杂物
内部应力
深色：顶部污渍，亮色：底部污渍
ONTO PrimaScan 由 Onto Innovation 制造，优尼康科技作为其中国区代理，提供从选型咨询、安装培训到售后的本地化技术支持。如需评估样品适用性，可寄送样品或由工程师协助测试，确认测量方案后再行采购。
“在晶圆来料检验环节，全表面扫描帮我们一次性看到正面、背面和边缘的颗粒与污渍，比起抽检更有信心，来料风险下降明显。”
“多通道成像对不同类型缺陷的区分很直观，软件自动分类后我们能把划痕、污渍和应力分开统计，工艺反馈更快。”
“透明衬底的正反面同步检测省去了翻面工序，超薄样片也不用担心吸附损伤，稳定性满足我们的在线监控要求。”
PrimaScan 可检测并成像颗粒、划痕、凹坑、表面污染、污渍、膜层或晶圆应力、空洞、内含物，以及晶圆边缘崩边与裂纹。借助偏振、斜面、明场、暗场四个通道，可从不同物理维度区分缺陷类型。
颗粒缺陷灵敏度 ≥90 nm（PSL），表面污染灵敏度 ≥5 Å，成像为亚纳米级。兼容 100–300 mm 晶圆，晶圆厚度范围从 ≥100 μm 超薄衬底到 ≤7 mm 厚衬底均可稳定处理。
可以。PrimaScan 适用于不透明、透明及半透明衬底，对透明基材可一次扫描分离表面、内部与底部特征，检测内部应力、折射率变化与空洞等亚表面信息，并支持动态翘曲补偿。
支持晶圆、光掩模、薄膜框架、JEDEC 托盘、凝胶包装等多种承载；上料方式提供手动、卡匣、SMIF、EFEM 可选，兼顾研发实验室与大规模量产线的使用需求。
四款同属 ONTO 缺陷检测产品线：PrimaScan 为量产主力，面向无图形晶圆与均质膜层；PrimaScan R&D 为独立式手动上料研发机型，光斑更小、像素分辨率更高；PrimaScan P 面向玻璃面板与先进封装（AICS/FOPLP）；Celero-PL 面向 SiC/GaN 等化合物半导体的亚表面晶体缺陷检测，具备光致发光（PL）第 5 通道。具体差异见本页底部选型对比表。
可以。PrimaScan 同时支持在线与离线双模式复检，配合 EFEM 等自动化上料，可部署于来料质检与在线工艺监控场景，并通过软件输出缺陷图与报告，支撑工厂数据分析。
| 对比项 | PrimaScan | PrimaScan R&D | PrimaScan P | Celero-PL |
|---|---|---|---|---|
| 检测对象 | 无图形晶圆 / 均质膜层 | 研发、实验室晶圆与试样 | 玻璃面板（AICS / FOPLP） | 化合物半导体（SiC / GaN）亚表面 |
| 检测通道 | 偏振 / 斜面 / 明场 / 暗场（4） | 偏振 / 斜面 / 明场 / 暗场（4） | 偏振 / 斜面 / 明场 / 暗场（4） | PL / 偏振 / 斜面 / 明场 / 暗场（5） |
| 样品尺寸 | 100–300 mm | 最大 300 mm（手动独立式） | ≤600 × 600 mm 面板 | 100–300 mm |
| 颗粒灵敏度 | ≥90 nm（PSL） | ≥90 nm（PSL） | ≥150 nm（PSL） | ≥90 nm（PSL） |
| 表面污染 | ≥5 Å | ≥5 Å | ≥5 Å | ≥5 Å |
| 厚度范围 | ≥100 μm – ≤7 mm | ≥100 μm – ≤7 mm | ≥100 μm – ≤5 mm | ≥100 μm – ≤7 mm |
| 上料方式 | 手动 / 卡匣 / SMIF / EFEM | 独立式手动上料 | 手动 / EFEM 自动化 | 手动 / 自动开盒 / EFEM |
| 典型应用 | 来料质检 / 在线工艺监控 | 研发与实验室缺陷分析 | 先进封装玻璃面板 QC | SiC / GaN 晶体缺陷分类 |
不确定您的样品是否适合 PrimaScan 测量？优尼康科技提供免费样品测试与选型咨询，专业工程师将协助您确认承载方案、检测通道与在线/离线配置。
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