ONTO PrimaScan P 玻璃面板缺陷检测系统
面向先进封装玻璃面板（AICS / FOPLP）的全表面缺陷与污染检测，适配高形变面板
ONTO PrimaScan P 是优尼康科技代理的玻璃面板缺陷检测系统，专为先进 IC 基板（AICS）与扇出型面板级封装（FOPLP）领域的入厂玻璃面板质量管控打造。
随着先进封装市场的面板衬底由覆铜基板（CCL）向玻璃转型，行业亟需升级衬底监控方案。PrimaScan P 采用专属光学与传感的激光扫描成像技术，依托多通道检测能力，可在各类尺寸玻璃衬底上稳定检出纳米级缺陷，精准检测、测量并成像表面颗粒、划痕、凹坑、污染、污渍、膜层或面板体应力、空洞与内含物，以及边缘崩边、裂纹，有效规避后段制程良率损失与面板报废风险。
设备面向研发与大批量生产场景，兼具高吞吐量与高灵敏度，单次检测拥有成本较低，并搭载表面翘曲与弯曲动态补偿功能，适配高形变面板稳定检测。
配备偏振、斜面、明场、暗场 4 大检测通道，覆盖面板正面、背面与边缘区域的扫描与亚纳米级成像，从不同物理角度区分缺陷类型。
搭载表面翘曲与弯曲动态补偿功能，适配高形变玻璃面板的稳定检测，降低翘曲对测量的影响。
可稳定处理晶圆厚度 100 μm 至 5 mm 的超薄至厚型玻璃面板，适配先进封装各类面板工艺需求。
支持手动、EFEM 自动化上料，兼顾研发实验室与大批量产线使用，部署灵活。
搭载基于图像的缺陷自动分类功能，提升检测效率与一致性，可自动判别缺陷种类并归类尺寸与位置。
支持在线与离线双模式复检，满足研发、质检、工艺监控等多场景使用需求。
| 应用领域 | 测量场景 | 典型样品 |
|---|---|---|
| 玻璃面板入厂 QC | 对无图案玻璃面板衬底进行全表面污染与缺陷扫描，拦截颗粒、划痕、污渍等来料风险，避免后段良率损失。 | AICS / FOPLP 玻璃面板 |
| 边缘与成型检测 | 检测玻璃面板边缘崩边、裂纹，以及 TGV（玻璃通孔）成型质量，保障先进封装结构完整性。 | 玻璃通孔面板、异形面板 |
| 应力与雾度 | 量测面板全域与局部应力，检测雾度与透明膜层空洞，评估镀膜均匀性与光学质量。 | 镀膜玻璃面板、光学面板 |
| 前处理与残留 | 检测光刻胶涂覆缺陷、单分子层有机残留与清洗后水痕，验证面板前处理效果。 | 涂覆 / 清洗后面板 |
| 高翘曲面板 | 借助动态翘曲补偿，稳定检测高形变玻璃面板的表面颗粒、划痕与污染。 | 超薄 / 高翘曲玻璃面板 |
支持手动与 EFEM 自动化上料，兼顾研发实验室与大批量产线，灵活适配不同产能的面板检测需求。
可稳定处理 100 μm 超薄至 5 mm 厚型玻璃面板，覆盖先进封装主流面板厚度区间。
动态表面翘曲与弯曲补偿能力，降低高形变面板对测量的影响，保障边缘与中心区域检测一致性。
基于图像的缺陷自动分类可自动判别缺陷种类、归类尺寸与位置，并可在软件中直接放大观察缺陷状态。
| 参数名称 | 规格 |
|---|---|
| 面板尺寸 | ≤600 × 600 mm |
| 颗粒缺陷灵敏度 | ≥150 nm（PSL） |
| 表面污染灵敏度 | ≥5 Å |
| 面板厚度范围 | 薄：≥100 μm / 厚：≤5 mm |
| 检测通道 | 偏振（Polarization）、斜面（Slope）、明场（Bright Field）、暗场（Dark Field） |
| 检测面 | 正面 / 背面 / 边缘（FS / BS / Edge）全区域 |
| 成像灵敏度 | 亚纳米级 |
| 上料方式 | 手动 / EFEM 自动化 |
| 动态补偿 | 表面翘曲与弯曲动态补偿 |
| 工作模式 | 在线 / 离线 双模式复检 |
| 缺陷管理 | 基于图像的自动分类、缺陷位置刻标、缺陷图与报告 |
| 完整参数（扫描时间、重复性、自动化配置等）请联系客服获取 | |
软件使用来自多个探测器任意组合的数据生成缺陷图与报告，可输出缺陷地图、缺陷数量、彩色编码缺陷与缺陷尺寸。
基于图像的缺陷自动分类可在软件中直接放大观察缺陷状态，并支持缺陷位置刻标，便于后续失效分析与复检。
PrimaScan P 通过多通道成像对玻璃面板进行全表面扫描，可区分颗粒、划痕、污渍与应力等缺陷，并借助动态翘曲补偿适配高形变面板。
以下为 ONTO PrimaScan P 的典型测量与应用实景（当前为占位图，待替换为真实图片）。
颗粒和夹杂物
内部应力
深色：顶部污渍，亮色：底部污渍
颗粒和夹杂物
ONTO PrimaScan P 由 Onto Innovation 制造，优尼康科技作为其中国区代理，提供从选型咨询、安装培训到售后的本地化技术支持。如需评估样品适用性，可寄送样品或由工程师协助测试，确认测量方案后再行采购。
“玻璃面板入厂全表面扫描帮我们把颗粒和污渍挡在前段，后段报废率明显下降，对先进封装良率帮助很大。”
“高翘曲面板一直难测，动态补偿后中心和边缘的成像一致性好很多，TGV 成型缺陷也能稳定识别。”
“EFEM 自动化上料让我们能直接并入产线做在线复检，软件自动分类的报告省了不少人工统计。”
PrimaScan P 专为无图案玻璃面板衬底提供全表面污染与缺陷检测及成像，可检测表面颗粒、划痕、凹坑、污染、污渍、膜层或面板体应力、空洞与内含物，以及边缘崩边、裂纹，面向先进 IC 基板（AICS）与扇出型面板级封装（FOPLP）。
面板尺寸可稳定处理至 ≤600 × 600 mm；面板厚度覆盖 100 μm 超薄至 5 mm 厚型玻璃面板，适配先进封装各类面板工艺需求。
可以。PrimaScan P 搭载表面翘曲与弯曲动态补偿功能，对高形变玻璃面板进行实时补偿，保证全表面扫描的成像质量与缺陷检出的稳定性。
支持手动与 EFEM 自动化上料，兼顾研发实验室与大批量产线使用，可灵活适配不同产能的面板检测需求。
颗粒缺陷灵敏度 ≥150 nm（PSL），表面污染灵敏度 ≥5 Å，成像为亚纳米级。检测通道为偏振、斜面、明场、暗场 4 大通道。
四款同属 ONTO 缺陷检测产品线：PrimaScan P 面向玻璃面板与先进封装（AICS/FOPLP）；PrimaScan 为无图形晶圆与均质膜层的量产主力；PrimaScan R&D 为研发与实验室手动上料机型；Celero-PL 面向 SiC/GaN 等化合物半导体的亚表面晶体缺陷检测，具备光致发光（PL）第 5 通道。具体差异见本页底部选型对比表。
| 对比项 | PrimaScan | PrimaScan R&D | PrimaScan P | Celero-PL |
|---|---|---|---|---|
| 检测对象 | 无图形晶圆 / 均质膜层 | 研发、实验室晶圆与试样 | 玻璃面板（AICS / FOPLP） | 化合物半导体（SiC / GaN）亚表面 |
| 检测通道 | 偏振 / 斜面 / 明场 / 暗场（4） | 偏振 / 斜面 / 明场 / 暗场（4） | 偏振 / 斜面 / 明场 / 暗场（4） | PL / 偏振 / 斜面 / 明场 / 暗场（5） |
| 样品尺寸 | 100–300 mm | 最大 450 mm（手动独立式） | ≤600 × 600 mm 面板 | 100–300 mm |
| 颗粒灵敏度 | ≥90 nm（PSL） | ≥90 nm（PSL） | ≥150 nm（PSL） | ≥90 nm（PSL） |
| 表面污染 | ≥5 Å | ≥5 Å | ≥5 Å | ≥5 Å |
| 厚度范围 | ≥100 μm – ≤7 mm | ≥100 μm – ≤7 mm | ≥100 μm – ≤5 mm | ≥100 μm – ≤7 mm |
| 上料方式 | 手动 / 卡匣 / SMIF / EFEM | 独立式手动上料 | 手动 / EFEM 自动化 | 手动 / 自动开盒 / EFEM |
| 典型应用 | 来料质检 / 在线工艺监控 | 研发与实验室缺陷分析 | 先进封装玻璃面板 QC | SiC / GaN 晶体缺陷分类 |
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