会议预告丨2024半导体先进技术创新发展和机遇大会

2024-04-29 15:30:14 admin

把握机遇，凝聚向前。2024-半导体先进技术创新发展和机遇大会将于2024年5月22-23日在苏州·狮山国际会议中心组织举办。

本次会议将分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。会议包括：半导体制造与封装，化合物半导体材料与制备工艺、功率器件及应用技术。展开泛半导体产业高端对话，促进参会者的交流信息与合作。

优尼康科技有限公司总经理李扬将在本次会议上做专题报告，与您一起探讨化合物半导体领域的多种测量技术。

05.22

B会场——功率电子器件及应用

16：00

化合物半导体领域多种量测技术分析与选择 ——李扬

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时间截至5月21日

参会请提前注册

本次会议为收费会议，详情请咨询主办方

参展设备


F50 膜厚测量仪
F50可以简单地获得直径450毫米的样品薄膜厚度分布图。采用r-θ 极坐标移动平台，可以快速定位所需的测试点并且实时获得测试厚度，大约每秒测试两点。
相关应用：半导体制造（光刻胶、氧化物/氮化物/SOI、晶圆背面研磨）；LCD 液晶显示器（聚酰亚胺、ITO 透明导电膜）；光学镀膜（硬涂层、抗反射层）；MEMS 微机电系统（光刻胶、硅系膜层）。


Profilm3D 白光干涉光学轮廓仪
Profilm3D 使用垂直干涉扫描 (WLI) 与高精度的相位干涉 (PSI) 技术。以强大的性价比实现次纳米级的表面形貌研究。
相关应用：粗糙度测量;三维形貌表征;台阶高度测量

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