会议预告丨2024半导体先进技术创新发展和机遇大会

2024-04-29 11:05:13 admin
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把握机遇,凝聚向前。2024-半导体先进技术创新发展和机遇大会将于2024年5月22-23日在苏州·狮山国际会议中心组织举办。

本次会议将分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。会议包括:半导体制造与封装,化合物半导体材料与制备工艺、功率器件及应用技术。展开泛半导体产业高端对话,促进参会者的交流信息与合作。

优尼康科技有限公司总经理李扬将在本次会议上做专题报告,与您一起探讨化合物半导体领域的多种测量技术。

05.22

B会场——功率电子器件及应用


16:00


化合物半导体领域多种量测技术分析与选择                ——李扬

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时间截至5月21日

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本次会议为收费会议,详情请咨询主办方

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参展设备

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F50 膜厚测量仪

F50可以简单地获得直径450毫米的样品薄膜厚度分布图。采用r-θ 极坐标移动平台,可以快速定位所需的测试点并且实时获得测试厚度,大约每秒测试两点。

相关应用:半导体制造(光刻胶、氧化物/氮化物/SOI、晶圆背面研磨);LCD 液晶显示器(聚酰亚胺、ITO 透明导电膜);光学镀膜(硬涂层、抗反射层);MEMS 微机电系统(光刻胶、硅系膜层)。

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Profilm3D 白光干涉光学轮廓仪

Profilm3D 使用垂直干涉扫描 (WLI) 与高精度的相位干涉 (PSI) 技术。以强大的性价比实现次纳米级的表面形貌研究。

相关应用:粗糙度测量;三维形貌表征;台阶高度测量


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