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OLED显示膜厚测量全解析：从TFT背板到发光层
OLED面板制造中，从TFT背板的栅极绝缘层到发光层的蒸镀厚度控制，再到TFE薄膜封装的每一层膜厚，都直接影响显示效果和寿命。优尼康科技详解OLED膜层结构、蒸镀膜厚控制方法、ITO阳极均匀性检测、TFE多层封装测量，以及光谱反射法在OLED产线上的应用。
2026-08-04 优尼康查看详情 -
AI芯片封装薄膜测量挑战与应对：HBM微凸点、CoWoS RDL与光谱反射法
优尼康科技带您解析AI芯片封装爆发下的薄膜测量挑战。HBM微凸点高度、CoWoS RDL累积误差、产线通量平衡都对膜厚控制提出新要求。本文梳理光谱反射法在微凸点、RDL与在线全检中的适配方案。
2026-07-27 优尼康查看详情 -
先进封装中的薄膜测量关键技术解析
优尼康科技带您解析先进封装中的薄膜测量：HBM、3D IC、Chiplet 把多颗芯片与多种薄膜叠在一起，RDL 介电层、微凸点 UBM、TSV 侧壁介质等薄膜厚度直接决定堆叠良率。本文详解各关键薄膜结构的测量要求、核心难点，以及光谱反射法在微区测量中的优势。
2026-07-24 优尼康查看详情 -
磷化铟InP衬底减薄厚度均匀性测量：从TTV控制难题到全晶圆Mapping解决方案
优尼康科技将深入解析磷化铟InP衬底减薄TTV控制难题，介绍Filmetrics F50光学膜厚仪的全晶圆自动Mapping测量方案。涵盖工作原理、技术参数、头部企业实战案例及常见问题解答，为InP光芯片良率提升提供精准测量支撑。
2026-07-20 优尼康查看详情 -
![VCESEL轮廓台阶测量：从氧化孔径控制到非接触式3D形貌检测的精度升级]()
VCESEL轮廓台阶测量：从氧化孔径控制到非接触式3D形貌检测的精度升级
垂直腔面发射激光器（VCSEL）器件氧化孔径台阶高度与表面粗糙度直接影响激光器性能。本文解析氧化孔径测量挑战，以及优尼康科技代理的Zeta-20白光共聚焦轮廓仪非接触式3D测量方案。亚纳米级Z轴分辨率，精准获取台阶高度与粗糙度数据，支持全自动测量与缺陷检测。
2026-07-20 优尼康查看详情 -
![磷化铟InP产业链六大测量痛点：传统方法为何越来越难满足产线需求]()
磷化铟InP产业链六大测量痛点：传统方法为何越来越难满足产线需求
本文深入分析磷化铟InP从衬底减薄、CMP抛光、外延生长到端面镀膜、光栅刻蚀、金属化等六大工艺环节的核心测量痛点。探讨传统检测方法在精度、效率及无损检测上的局限，并提供覆盖膜厚、反射率、粗糙度、台阶高度及缺陷检测的全流程测量解决方案。
2026-07-20 优尼康查看详情
