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  • 利用纳米压痕技术评估衬底和膜层的脆性

    KLA InstrumentsTM小课堂定期分享KLA Instruments旗下产品的各种技术资料、应用笔记和使用指南。旗下产品包括:探针式/光学轮廓仪、纳米压痕仪、薄膜测厚仪、方阻测量仪等测量仪器。本期课程利用KLA的纳米压痕技术评估衬底和膜层的脆性(关键词: 纳米压痕;脆性;弹性模量;硬度;断裂韧性;划痕测试)半导体制造中使用的许多材料在加工和应用过程中可能发生开裂,即表现出脆性失效。虽然“

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  • SiC半导体中膜厚测量解决方案

    SiC半导体中膜厚测量解决方案优尼康科技有限公司目录01SiC半导体材料概述02SiC材料的优点03SiC器件种类04SiC半导体应用05SiC半导体厂商06SiC半导体测量需求01 SiC半导体材料概述随着第一代和第二代半导体材料发展的成熟,目前在大规模使用的Si功率器件已经达到其性能瓶颈,Si功率器件的工作频率、功率、耐热温度、能效、耐恶劣环境及小型化等性能的提高面临难以逾越的瓶颈。现代科技越

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  • 铟锡氧化物与透明导电氧化物

    液晶显示器,有机发光二极管变异体,以及绝大多数平面显示器技术都依靠透明导电氧化物 (TCO) 来传输电流,并作每个发光元素的阳极。 和任何薄膜工艺一样,了解组成显示器各层物质的厚度至关重要。 对于液晶显示器而言,就需要有测量聚酰亚胺和液晶层厚度的方法,对有机发光二极管而言,则需要测量发光、电注入和封装层的厚度。在测量任何多个层次的时候,诸如光谱反射率和椭偏仪之类的光学技术需要测量或建模估算每一个层

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