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FILMETRICS膜厚仪--光电子集成芯片技术中的应用
光电子集成芯片技术包含光电子芯片外延生长、光电子芯片设计与制作、光电子芯片的工艺开发及封装等等。特别是在制作光电子集成芯片的工艺过程中,需要严密控制SiOx,SiNx等膜层的厚度,以求达到工艺效果。FilmetricsF20 白光干涉膜厚测量仪作为一款精度高、测试速度快、操作简便的高性能设备,可以很方便快速的测量这些膜层厚度。
2025-06-09 admin
光电子集成芯片技术包含光电子芯片外延生长、光电子芯片设计与制作、光电子芯片的工艺开发及封装等等。特别是在制作光电子集成芯片的工艺过程中,需要严密控制SiOx,SiNx等膜层的厚度,以求达到工艺效果。FilmetricsF20 白光干涉膜厚测量仪作为一款精度高、测试速度快、操作简便的高性能设备,可以很方便快速的测量这些膜层厚度。
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