SEMICON CHINA 2025半导体行业盛会将于3月26日至28日在上海新国际博览中举办。优尼康携多款精密测量设备参展,欢迎新老朋友莅临观展!
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优尼康展台
时间:
3月26日 - 28日
地点:上海
新国际博览中心
展位号:
N1-1343
优尼康现场活动预告
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部分参展设备
F50 膜厚测量仪
F50可以非常简单地获得最大直径450毫米的样品薄膜厚度分布图。采用r-θ 极坐标移动平台,可以快速定位所需的测试点并且实时获得测试厚度,大约每秒测试两点。
相关应用:半导体制造(光刻胶、氧化物/氮化物/SOI、晶圆背面研磨);LCD 液晶显示器(聚酰亚胺、ITO 透明导电膜);光学镀膜(硬涂层、抗反射层);MEMS 微机电系统(光刻胶、硅系膜层)。
P7 台阶仪
P-7可以对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量,其扫描可达150mm而无需图像拼接。
相关应用:薄膜/厚膜台阶;蚀刻深度量测;光阻/光刻胶台阶;柔性薄膜;表面粗糙度/平整度表征;表面曲率和轮廓分析;薄膜的2D stress量测;表面结构分析;表面的3D轮廓成像;缺陷表征和缺陷分析。
R50四探针电阻率测量仪
Filmetrics R50 系列提供接触式四点探针 (4PP) 和非接触式涡流 (EC)测量。最快 1 点/秒的速度映射导电膜的电阻率/电导率。电动 X-Y 载物台使用标准晶片吸盘定制样品架,最大可测量 300mm 的样品,或200mm 的面积。
相关应用:硅片掺杂;金属层厚度测试;晶圆片电阻率测试
Bowman XRF镀层测厚仪
在高度不超过9英寸的工件上具有优于同类产品的 12 x12英寸可测量区域。自动多准直器允许选择光斑尺寸,以适应各种特征尺寸;可变焦摄像头允许在 0.25 英寸到3.5 英寸的焦距范围内进行测量。
相关应用:材料折射率消光系数测试;硅片自然氧化层厚度测试;光刻胶光学常数测试;半导体后段封装硅上金属厚度测量
FS-1 多波长椭偏仪
Film Sense FS-1多波长椭偏仪采用寿命长 LED 光源和非移动式部件椭偏探测器,可在操作简单的紧凑型椭偏仪中实现可靠地薄膜测量。
相关应用:二氧化硅和氮化物,高介电和低介电材料,非晶和多晶材料,硅薄膜,光刻胶。高和低指数薄膜,如 SiO2, TiO2, Ta2O5, MgF2 。TCO(如 ITO),非晶硅薄膜,有机薄 膜(OLED 技术)等