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非晶态多晶硅于薄膜应用
非晶态多晶硅硅元素以非晶和晶体两种形式存在, 在两级之间是部分结晶硅。部分结晶硅又被叫做多晶硅。 非晶硅和多晶硅的光学常数(n和k)对不同沉积条件是需要有精确的厚度测量。 测量厚度时还考虑粗糙度和硅薄膜结晶可能的风化。Filmetrics 设备提供的复杂的测量程序同时测量和输出每个要求的硅薄膜参数， 并且“一键”出结果。测量范例 多晶硅被广泛用于以硅为基础的电子设备中。这些设备的效率取
2025-09-02 admin查看详情 -
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优尼康：膜厚测量技术在微电子化工品行业的应用
依靠F50光谱测量系统，可以获得最大直径450毫米的样品薄膜的厚度分布图。采用r-θ极坐标移动平台，可以定位所需测试的点并测试厚度，测试非常快，大约每秒能测试两点。用户可以自己绘制需要的点位地图。F50系统配置高精度使用寿命长的移动平台，能够做成千上万次测量。
2023-06-12 李扬查看详情 -
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