KLA P-17 探针式台阶仪的优点包括200mm扫描平台，可以在无需拼接的情况下测量整个基片。UltraLite传感器组件结合了线性垂直测量和恒定力控制，可测量各种材料和地形。顶视图和侧视图光学系统可实现简单的位置教学、图案识别，并在测量过程中对探针进行可视化。 KLA P-17 探针式台阶仪将自动化与可靠性相结合，适用于无需晶圆处理器的生产应用。这些应用包括用于半导体、功率器件、无线技术、LED和数据存储领域的AlTiC、GaAs、Si、SiC和蓝宝石晶圆的台阶高度、粗糙度和应力测量。
KLA P-17 探针式台阶仪是P系列探针式台阶仪的产品。该系统具备可编程扫描平台、低噪声电子分辨率，垂直范围内实现高分辨率扫描，能够覆盖样品表面整个区域。
KLA P-17 探针式台阶仪的优点包括200mm扫描平台，可以在无需拼接的情况下测量整个基片。UltraLite传感器组件结合了线性垂直测量和恒定力控制，可测量各种材料和地形。顶视图和侧视图光学系统可实现简单的位置教学、图案识别，并在测量过程中对探针进行可视化。
KLA P-17 探针式台阶仪将自动化与可靠性相结合，适用于无需晶圆处理器的生产应用。这些应用包括用于半导体、功率器件、无线技术、LED和数据存储领域的AlTiC、GaAs、Si、SiC和蓝宝石晶圆的台阶高度、粗糙度和应力测量。
良好的重复性和重现性
不需要拼接，扫描长度可达200mm
直接、独立于材料的测量
自动维护特征高度的应用程序。
模式识别支持自动测量，提高生产率。
支持用于自动排序、结果报告和配方
数据库控制的SecS/GEM要求
KLA P-17 探针式台阶仪采用了LVDC 传感器技术，LVDC传感器利用电容的变化跟踪表面地形。电容变化是由在两个电容板之间移动的薄金属传感器叶片的运动引起的。在探针跟踪表面时，传感器叶片的位置会发生变化，从而导致电容的变化，然后将电容变化转换为地形信号。LVDC 设计的优点是质量小，叶片线性运动，从而将滞后和摩擦降到很低。这种设计能够在整个垂直范围内进行精确、稳定和高分辨率的测量 。
表面形貌的高分辨率二维和三维扫描 | 从纳米到1mm的台阶高度 |
光滑粗糙纹理的粗糙度和波纹度 | 弓形和曲率半径 |
用Stoney方程计算薄膜应力 | 利用KLARF文件进行缺陷描述及缺陷评审应用 |
根据传感器组合动态范围，测量从纳米到1mm的二维和三维台阶高度。量化在蚀刻、溅射、SIMS、沉积、自旋涂层、CMP和其他过程中沉积或除去的材料。
测量二维和三维纹理，同时量化样品的粗糙度和波纹度。利用软件滤波器对粗糙度和波纹分量进行判别，并计算出均方根粗糙度等参数。
测量表面的2D形状或弓，包括在器件制造过程中由于层应力失配而产生的晶圆弓，例如在半导体或复合半导体器件的生产中多层沉积。测量曲面结构的高度和半径，如透镜。
测量在具有多个工艺层的半导体或化合物半导体器件制造过程中引起的2D和3D应力。2D应力模式使用横跨样品直径的单次扫描，而3D应力模式在2D扫描之间旋转θ级以测量整个样品表面。
测量缺陷的形貌，如划痕的深度。从缺陷检查工具导入KLARF位置坐标，以便自动导航到特定的缺陷。使用缺陷评审应用程序选择用于2D或3D测量的单个缺陷。
测量前端到后端和包装过程的表面形貌。这些应用包括光致抗蚀剂厚度、蚀刻深度、溅射高度、CMP后形貌、粗糙度、样品弯曲和应力的测量。使用模式识别和自动分析优化测量精度，以完善生产过程控制。
测量图案化工艺的台阶高度，包括MESA台阶高度、ITO台阶高度和接触深度。测量可能导致裂纹和缺陷的衬底滚落、弯曲、外延粗糙度和外延薄膜应力。使用缺陷审查应用程序来区分滋扰或缺陷。
测量宏观和微观透镜的台阶高度、曲率半径和3D地形。测量波导和密集波分复用（DWDM）结构的深度和表面粗糙度。
描述薄膜头晶片和滑块、硬盘、光学和磁性介质的特性。晶片应用包括电镀厚度、线圈高度和CMP平面度。滑块应用包括极性凹陷分析、空气轴承腔测量和激光纹理凸块表征，包括凸块高度、宽度和深度分析。
使用KLA P-17 探针式表面轮廓仪进行生产或研发。例如，测量织物安全特性或与吸收性相关的粗糙度。生物医学示例包括导管表面纹理、医用支架的测量消费者电子应用包括触摸屏地形测量或玻璃屏幕上薄膜台阶高度测量。
